guia anibal garcia recopilacion de temas

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ANIBAL GARCIA – http://irepairvenezuela.com/ Instagram @irepair.ve
Esta Guía es La Recopilación de Varios estudios e 
investigación la misma fue hecha por mi persona en el 
año 2016/2017 se permite su libre uso y distribución 
Desarrollado por 
Anibal García Olivera 
Con este conocimiento yo he sacado a mi familia 
adelante espero que este 3% te ayude a ti también 
con Dios todo es posible 
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Modulo 1
Introducción al servicio técnico Nivel 3
ESD (la estática, efectos, sensibilidad, seguridad)
PCB (estructura, composición, análisis)
Soldadura (estándar, aleaciones, contaminación punto de fusión, 
expansión térmica, normas, calibración y configuración)
Electrónica conceptos, componentes, activos, pasivos, estructura de 
semiconductores, transistores, identificación, análisis, medición, 
Umbral de separación (definición, resistividad, coeficiente)
Water damage (precauciones, procedimientos)
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Introducción al 
Servicio Técnico L3
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¿ Qué nos caracteriza ?
* Somos mentes abiertas al conocimiento.
* No solo desarrollamos soluciones, analizamos las fallas.
* La innovación es la base de todo.
* Explicamos a nuestros clientes el procedimiento, no solo
para que entienda lo complicado o no de la reparación; sino 
para que pueda hacer uso correcto del dispositivo.
Que es un técnico L3
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Los técnicos nivel 3 no solos buscan métodos alternos a una posible solución 
también analizan la falla; no solo para poder lograr la solución, lo hacen para 
hacer una investigación y determinar:
Si se puede o no resolver el problema
Sí para resolver el problema, requiere información adicional
Disponer de tiempo suficiente
Encontrar la mejor solución a la(s) causa(s) de la(s) falla(s)
El enemigo invisible (la estatica)
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Los materiales con los que tratamos en nuestra vida diaria están formados 
por átomos y moléculas, son eléctricamente neutros, tienen el mismo numero 
de cargas positivas que de cargas negativas. La estática requiere una separación 
sostenida entre las cargas. La misma puede suceder por:
* Cuando una objeto este cargado positivamente mientras que el otro se carga
negativamente.
* Piezoelectricidad: Fenómeno que ocurre por presión en un esfuerzo mecánico en
una masa (es la cantidad de materia medida por la inercia de este).
* Piroelectricidad: es la capacidad de cambiar la polarización de materiales sometidos
a cambios de temperatura.
* Por presencia de un objeto cargado puesto cerca de uno cargado eléctricamente
neutro.
(ESD) Las descargas electrostáticas pueden provocar fallos en los 
componentes electrónicos.
El enemigo invisible (la estática)
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¿Qué tan sensibles somos a las descargas electrostáticas?
 En el 90% de todos los casos ESD ocurren por debajo del límite de 
percepción de 3000V. Por lo que nosotros no lo percibimos.
Ejemplos de componentes electrónicos muy 
sensibles
El enemigo invisible (la estática)
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¿ Cómo minimizar los efectos de la estática ?
El enemigo invisible (la estática)
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¿ Cómo minimizar los efectos de la estática ?
El enemigo invisible (la estática)
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¿ Cómo minimizar los efectos de la estática ?
SMD
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Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (Surface Mount 
Component, SMC) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los 
componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (Surface 
Mount Device). Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes (through hole) atraviesan la 
placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son muchas veces más pequeños, no la 
atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del 
encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
PCB (circuito impreso)
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(Printed Circuit Board) La mayoría de las PCB están compuestas entre 1 y 16 capas conductoras 
separadas por materiales aislantes llamados sustratos las mas conocida hoy en día es la FR-4, 
FR (Flame Retardant) son materiales formado por tejido de fibra de vidrio de tela con una resina 
epoxi aglutinante (acrílica) y polyamida. La misma soporta hasta 235 ºC
PCB (circuito impreso)
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Soldadura
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En el 2006, la unión europea sobre residuos electrónicos y la restricción de sustancias peligrosas (RoHS) 
prohíbe el uso en cantidades del plomo en los productos electrónicos de consumo. Se comenzaron a usar 
soldaduras sin plomo que podrían contener estaño (Sn), bismuto (Bi), Plata (Ag), Cobre (Cu); variando así las 
aleaciones (punto de fusión o solidificación)
BGA
(Ball Grid Arra)
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La matriz de rejilla de bolas o BGA , es un tipo de encapsulado 
montado en la superficie de la pcb que se utiliza en los circuitos 
integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se 
llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño 
(balls).
BGA
(Ball Grid Array)
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DEFORMACION /DELAMINACION
BGA (Ball Grid Array)
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DEFORMACION: CUANDO LA ESFERA DE ESTAÑO ES SOMETIDA A LARGAS Y ALTAS 
TEMPERATURAS Y TOMA UNA FORMA DIFERENTE A ESTO SE LE LLAMA DEFORMACION.
DELAMINACION: CUANDO UN ENCAPSULADO ES SOMETIDO A ALTAS TEMPERATURAS LAS 
CAPAS DEL ENCAPSULADO SE SEPARAN Y TOMAN OTRA FORMA, A ESTO SE LE LLAMA 
DELAMINACION.
BGA (Ball Grid Array) 
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PoP (Package on Package) este es usado para lograr una baja latencia , mejorar la 
comunicación y la conductividad es usado en circuitos donde se requiere reducir el 
espacio y en los cpu donde se requiere montar la ram sobre el cpu para reducir la 
latencia de comunicación.
QFN/QPF
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Quad Flat Package
Quad Flat No-leads package
Aleaciones Lead-
Free (libre de Plomo)
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 Sn42/Bi58 Baja Temperatura 
punto de fusión 138 °C este es el estándar usado en PCB FR-4
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Alta Temperatura
punto de fusión 220 °C recomendable para reballing de CPU
Aleaciones Leaded solder 
(Soldadura con plomo)
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Sn63/Pb37 Baja Oxidación
punto de fusión 185 °C recomendable para reballing de Ic
Sn60/Pb40 Baja Oxidación/Unión Fuerte
punto de fusión 190 °C recomendable para usar en Ic donde 
necesitemos una soldadura mas fuerte
Contaminación de las soldaduras
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Las soldaduras se contaminan por el oxigeno, humedad y terceros elementos 
que pueden estar presentes en la PCB en el momento de realizar la soldadura. 
Pueden producir la oxidación en la misma.
Punto de Fusión
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Se define como la temperatura más baja de fusión de 
una aleación
Transferenciatermica
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Cuando aplicamos calor en un punto de la PCB por un tiempo determinado, logramos la 
misma temperatura en toda la PCB; esto se debe a la transferencia térmica que 
producen los materiales por la que esta compuesta una PCB.
Expansión Térmica
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Cuando sobrepasamos el punto de fusión de una soldadura, viene el deterioro de los 
materiales que componen la aleación, comenzando la expulsión de gases y debilidad en las 
soldaduras causando expansión térmica y desperfectos en las soldaduras.
Flexibilidad y Estrés Fisico 
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Es cierto que las PCB tienen cierto punto de flexibilidad, pero someter 
la misma a cierta cantidad y estrés físico, sumándole desperfectos de la 
estructura de la fabricación del equipo; puede causar la ruptura de las 
soldaduras, pads, ics, pcb (caso Iphone 6 falla masiva touch ic).
Termodinámica
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En el uso de la estación de aire caliente, la temperatura que nos muestra la misma no es la 
aplicada en la PCB. En el proceso ocurre que al aplicar un flujo de aire a la resistencia 
sumándole a la misma los terceros elementos que pueden retener el calor, se pierde un 
valor aproximado del 50% dependiendo de la estación y su fabricación.
Calibración
Entre mayor sea el tiempo que vamos a tomar para retirar o colocar 
componente, mayor transferencia térmica vamos a producir; si el flujo de aire 
y la temperatura es menor del necesario, el componente no se alineará 
correctamente, se determinará también si llegamos o no al punto de fusión, 
tenemos que se rápidos y precisos, pero al mismo tiempo respetar punto de 
fusión, transferencia térmica, expansión térmica y composición de la PCB. 
Para una buena calibración debemos tomar en cuenta los siguientes aspectos:
*Control del flujo de aire
*Menor temperatura
*Menor tiempo del punto de fusión
*Menor tiempo para realizar la
soldadura Conocer la aleación a trabajar
*Ser rápidos y precisos
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El numero 
mágico 
alrededor 
de los 
135 °C
Normas de soldadura
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1. Realizar limpieza previa con productos dieléctricos en
el área a tratar, para eliminar contaminación de las
soldaduras.
2. Proteger la PCB usando cinta térmica kapton y cinta
reflectiva de aluminio, dejando descubierta solo el
área donde vamos a realizar la soldadura.
3. Aplicar flux en el área para reducir significativamente
el oxigeno presente, lograr una buena humectabilidad
de la soldadura y acelerar el proceso de fusión.
Ademas de tener una calibración, ser rápidos y precisos 
los siguientes puntos también nos ayudaran:
Ejemplo
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Aquí podemos ver el ejemplo de una buena protección de la PCB dejando descubierta 
solo el área donde se va a realizar la soldadura
Electrónica
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La corriente eléctrica (I) es el movimiento de partículas cargadas en determinada 
dirección ante la presencia de un campo eléctrico. El ampere (A) es la unidad básica 
de corriente, para medir la corriente se debe hacer en serie en la escala de amperes. 
Se coloca la entrada de voltaje en la terminal de (Amperes) y la salida en la 
terminal (COM) y dejar que la misma fluya a través del multímetro o amperimetro.
Electrónica
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Tensión: es la presión que ejerce una fuente eléctrica sobre una carga para que se establezca un flujo de corriente.
La unidad de medición de la tensión eléctrica es el volts (V). Para medir la tensión se debe hacer en paralelo en escala de volts (V)
Corriente continua o directa (CC/DC): Cuando el flujo de carga eléctrica aplicado a un conductor tiene siempre el mismo sentido, 
aunque varíe en intensidad, la corriente resultante se denomina continua.
Corriente alterna (CA/AC): flujo de cargas eléctricas que invierte periódicamente su sentido y toma valores distintos que se 
repiten con el tiempo. De ahí que su frecuencia sea distinta de cero. La frecuencia de sistemas de potencia es de 60 Hz (60 ciclos 
por segundo cambia su polaridad 60 veces por segundo).
Electrónica
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La resistencia eléctrica es la oposición o dificultad al paso de la corriente eléctrica. Cuanto más se opone un elemento de un 
circuito a que pase por el la corriente, más resistencia tendrá. La unidad de medición es el ohm (Ω). El valor de la resistencia 
de un objeto se determina por cuatro factores: (1) su tipo de material, (2) la longitud del mismo, (3) el área de su 
sección transversal y (4) la temperatura de este objeto. Por ejemplo si usamos un cable de menor calibre en un 
dispositivo o linea donde vamos a tener un mayor movimiento de corriente eléctrica (Amperes) el mismo va a producir calor 
a ese proceso se le llama resistencia eléctrica; o cuando compramos un cable para nuestra fuente de alimentación y 
notamos que unos dispositivos encienden y otros no y con el cable que usamos siempre si eso se debe a que el cable 
nuevo que adquirimos tiene mayor resistencia eléctrica y no permite que pase la corriente eléctrica (Amperes) suficientes.
Inductor, Bobina (L)
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La bobina o inductor (L) es un alambre enrollado sobre un núcleo, almacena 
energía eléctrica en forma de campo magnético cuando aumenta la intensidad de 
corriente, devolviéndola cuando ésta disminuye. Se opone a cambios de la 
corriente. La unidad es la inductancia, su medición es en henrios (H) usando un 
inductometro. Nota otro método alternativo de medición es en impedancia
Las bobinas ,inductores smd
no tienen polaridad
Inductor, Bobina (L)
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Cuando una bobina se opone a cambios de la 
intensidad de la corriente y sobre pasa su 
inductancia medida en (henrios), produce 
reactancia inductiva; que a su vez se puede 
traducir en un efecto calorico o magnético. 
En este caso fue calorico, parte de la energía 
cinética de los electrones se transforma en calor 
debido a los choques que sufren con los átomos 
en el material conductor por el que circulan, el 
filamento se calienta. A este proceso se le llama 
efecto (joule)
Capacitor (C)
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El capacitor (C) esta formado por dos placas metálicas separadas por un 
material aislante (dieléctrico), almacena energía en la forma de un 
campo eléctrico, carga y descarga la unidad es la capacitancia (tamaño 
de la carga que puede almacenar), se mide en Faradios (F) se recomienda 
un capacímetro o multímetro, tester smd que pueda medir capacitancia.
Cerámico SMD
no tiene polaridad
tantalio
tiene polaridad la 
linea indica el 
positivo
electrolítico tiene polaridad la linea o marca 
indica el negativo
Capacitor (C)
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En serie una ves recibe la 
corriente se va a cargar y 
funcionara como filtro de alta 
frecuencia en un circuito DC
En paralelo una ves 
recibe la corriente se 
va a cargar en caso de 
ocurrir una 
interruccion 
mantendra la misma 
por un instante
Resistencia (R)
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La resistencia (R) es un componente que tienen la propiedad de 
presentar oposición al paso de la corriente eléctrica, se utilizan 
para limitar el valor de la corriente en un circuito. La unidad en 
la que mide esta característica es el Ohmio (Ω) para medirla 
podemos usar un Ohmetro o un multimetro en la escala de 
Ohmios.
Las resistencias smd no tienen polaridad
Varistor(VR)
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Un varistor se usa para proteger circuitos contra variaciones de tensión al incorporarlos en el 
circuito, de forma que cuando se active la corriente no pase por componentes sensibles , 
también se conoce como Resistor Dependiente de Voltaje o VDR. La función del varistor es 
conducir una corriente significativa cuando el voltaje es excesivo.
Termistor (TR)
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Un termistor es un tipo de resistor cuya resistencia depende de la temperatura, es un 
sensor de temperatura por resistencia. Su funcionamiento se basa en la variación de 
la resistividad que presenta un semiconductor con la temperatura. Hay 2 tipos PTC 
(coeficiente térmico positivo) y NTC (coeficiente térmico negativo). El termistor PTC 
aumenta su resistencia, cuando se incrementa la temperatura. El termistor NTC 
disminuirá su resistencia, cuando la temperatura aumente. 
Semiconductores
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Un semiconductor es un elemento que se comporta como un conductor o como 
aislante dependiendo de diversos factores, ejemplo: el campo eléctrico o magnético, 
la presión, la radiación que le incide, o la temperatura del ambiente en el que se 
encuentre , Los elementos químicos semiconductores de la tabla periódica son: 
Cadmio (Cd), Aluminio (Al), Galio (Ga), Boro (B), Indio (In), Silicio (Si), Carbono (C), 
Germanio (Ge), Fósforo (P), Arsénico (As), Antimonio (Sb), Selenio (Se), Teluro (Te) y 
Azufre (S).
DIODO SEMICONDUCTOR(D)
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Un diodo (D) permite el paso de la conduce corriente eléctrica en un solo sentido. 
Esta formado por 2 materiales, 1 del tipo P se le llama (anodo) y otro del tipo N se le 
llama (catodo). Cómo probarlo, en escala de medición de diodos debe dar un valor 
en un sentido y al inverso no
Diodo Zener (DZ/ZD)
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El diodo Zener es un diodo de silicio fuertemente dopado que se ha construido 
para que funcione en las zonas de rupturas a diferencia que si se le aplica una 
tensión eléctrica (voltaje) en polarización inversa, actual como un estabilizador 
de tensión por debajo de su zona de ruptura igual que cualquier dispositivo 
electrónico, tiene limitantes en este es la disipación de potencia. Cómo 
probarlos, se debe medir su voltaje de operación alimentándolo y al mismo 
tiempo en serie con una resistencia y el multímetro en paralelo en escala de 
voltaje.
Diodo rectificador 
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Los diodos rectificadores solo conducen en polarización directa en polarización inversa no 
conducen. Esta característica es la que le permite a este tipo de diodo rectificar una señal. 
también son usados para convertir la corriente alterna en corriente continua.
Diodo ESD
Diodo LED
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Los diodos de protección ESD han sido diseñados 
para absorber la energía de las descargas 
electrostáticas (ESD), son similares a los diodos 
zener.
Los diodos LED (Light-Emitting Diode: Diodo 
Emisor de Luz), emite luz si se polariza de forma 
directa en la cual circula por él una corriente 
eléctrica .
Diodo Schottky
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El diodo schottky o (diodo de barrera) posee alta velocidad de conmutación 
permite rectificar señales de muy alta frecuencia y eliminar excesos de corriente 
en circuitos de alta intensidad. A diferencia de los diodos convencionales de 
silicio, que tienen una tensión umbral a partir de la cual el diodo conduce es de 
0,7 V; los diodos Schottky tienen una tensión umbral de aproximadamente 0,2 V 
a 0,4 V. Puede trabajar a frecuencias altas de hasta 300Mhz también es 
llamado diodo de recuperación rápida.
Transistor (Q)
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El transistor (Q) es utilizado para entregar una señal de salida en respuesta de una señal de 
entrada, cumple funciones de amplificador, oscilador, conmutador o rectificador. Existen 
varios tipos de transistores los mas utilizados en SMD son:
Las siglas NPN y PNP identifican la polaridad
de un transistor. Un NPN y un PNP pueden
cumplir las mimas funciones, pero uno llevará
polaridad positiva en la base (NPN), mientras
que el otro negativa (PNP).
*Transistor de unión bipolar (BJT) que permite
aumentar la corriente y disminuir el voltaje.
Transistor (Q)
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*Transistor de efecto de campo (FET): es un transistor que usa el campo eléctrico para controlar la forma y,
la conductividad de un canal, posee tres terminales, denominados, puerta (gate), drenaje (drain) y fuente (source). La
puerta es el terminal equivalente a la base, cuyo funcionamiento se diferencia, en el FET, el voltaje aplicado entre la
puerta y la fuente controla la corriente que circula en el drenaje se dividen en de
(Canal-P ) y (Canal-N ) 
o conmutar señales electrónicas..
JFET ( transistor de efecto de campo de juntura o unión) es usado como interruptor 
electrónicamente controlado, amplificador o resistencia controlada por voltaje, conduce 
entre los terminales D y S cuando la tensión entre los terminales G y S es igual a cero.
Oscilador (OSC/Y/X)
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 Es un circuito electrónico que utiliza la resonancia mecánica de un cristal 
vibratorio de material piezoeléctrico, produce una señal electrónica 
repetitiva, a menudo una onda senoidal o una onda cuadrada a baja 
frecuencia. Un oscilador que engendra una forma de onda de C.A se utilizan 
para controlar el tiempo (señal de reloj), estabilizar las frecuencias, apertura 
y cierre de las salidas y entradas de voltajes durante el encendido del 
dispositivo o en modo de ahorro existen varios tipos .
VCXO (Oscilador controlado por voltaje)
VTCXO (Oscilador controlado por voltaje compensado por temperatura)
su unidad es la frecuencia y se mide en Hertz (Hz) usando un Osciloscopio 
Circuitos en tablets 
y smartphones
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NUMERACION DE LOS PINES
Regulador LDO
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Es un regulador de voltaje lineal que puede regular la salida de tensión cuando hablamos de 
LDO hablamos de (salida de baja caída de voltaje). Cuando hablamos de regulador LDO es un 
regulador con una salida de baja caída de voltaje. Los reconocemos porque muchos tienen 5 
pines y no tienen ni bobina ni diodo al lado para probarlo verificamos que en el pin 1 
midamos el voltaje ya sea de la batería o el cargador (de 3.7 a 4.9V entrada) y el pin 5(salida) 
midamos 3.3, 2.8 , 1.8 o menos.
STEP UP CONVERTER
Circuito elevador de voltaje
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Estos elevan el voltaje que entra de la batería (3.8v/4.2v) a un 
voltaje mas alto necesario para que trabaje un periférico 
ejemplo: LCD, Backligth, en el pin 1 y el 6 deben dar 
continuidad con la bobina y debemos tener un voltaje similar a 
el de la batería, en el pin 3 una señal de encendido y en el 5 la 
salida de voltaje elevado.
PMU AX209
tablets
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Umbral de separación 
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Un dispositivo electrónico para funcionar correctamente tiene que 
tener una alta resistividad, cuando hablamos de umbral de 
separación hablamos de la resistividad eléctrica que puede tener 
una pcb mostrando su valor en (Ohms). Entre más componentes 
tenga la pcb mayor es su resistividad, a menor componentes 
menor es su resistividad. El coeficiente esta por el valor nominal 
de los 200K (Ohms), un equipo que presente un valor nominal por 
debajo del mencionadopuede tener un circuito en corto / 
deteriorado o daño por agua. Midiendo el umbral de separación 
podemos determinar si es seguro conectar el equipo a la fuente de 
alimentación.
Water damage
(daño por agua)
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El proceso de deterioro, sulfatación, oxidación en un dispositivo una vez entra en contacto con la humedad 
comienza en milisegundos. Si la batería del dispositivo tiene una carga mayor a 3.8v, el daño que puede 
causar puede ser muy grande. Recomendaciones, si tenemos un dispositivo que no podemos extraer la 
batería a el instante es recomendable reducir notablemente el consumo en el equipo una de las forma es 
apagando el mismo o apagando los módulos de radiofrecuencia y retirando la sim card ayudamos a reducir 
el consumo en el equipo mientras logramos hacer el proceso correspondiente.
Water damage
(daño por agua)
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NO USAR/NO DEBEMOS USAR
Una PCB tiene muchos componentes sensibles a cambios en su estructura de fabricación, por eso no 
debemos usar ningún producto derivado del petroleo ni basado en petrolatos, el alcohol isopropílico, 
comercial o de uso domestico no es 100% puro, siempre contiene un porcentaje de agua. No tiene 
lógica si tenemos un equipo con agua entre sus capas o estructura, aplicarle x porcentaje de agua, 
debemos usar procedimientos adecuados para tener un mayor rango de efectividad siguiente.
Water damage
(daño por agua)
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Procedimiento correcto: es importante el uso de productos dieléctricos que desplacen 
la humedad y que sean seguros para los plásticos y componentes de la pcb, que sea mas 
espeso que el agua y no se mezcle con la misma y tenga propiedades lubricantes y 
antioxidantes .
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Modulo 2
ICs (identificación,estructura,medición) 
Diagrama de bloques (definición,estrutura,análisis) 
Señales (nomenclatura,definición)
Esquemáticos 
(lectura, identificación de componentes, hoja de datos, lista de 
partes,diagrama,layout)
Virtualización y CAD 
(interpretacion,simulación,uso correcto de plataforma Mentor y ZXW)
IC ,Circuito integrado (U)
Un IC (U) esta formado por una pequeña estructura 
de material semiconductor (silicio/cobre) sobre la cual 
se fabrican componentes electrónicos y es protegida 
por un encapsulado sea plastico o ceramico.
TIPOS DE ICs
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QFP (Quad Flat Package)
QFN (Quad Flat No-leads package)
BGA (Ball Grid Array)
IC (PMU/PMIC) 
Fuente de poder
es el encargado de administrar voltajes en el dispositivo su función es La regulación del reloj de tiempo real 
(RTC), regular,administrar,alimentar,supervisar y la distribución voltajes en el dispositivo hoy en día en muchos 
equipos dependiendo de su estructura de fabricación podemos ver un (PMU/PMIC) para los circuitos y 
módulos RF,WIFI,BT, entre otros 
como medirlos o saber si están en buen estado : un (PMU/PMIC) tiene entradas (input) y salidas de voltaje (output/LDO) 
así como una entrada y salida del reloj de tiempo real (RTC) generado por el oscilador realizando las mediciones y 
verificaciones correspondientes podemos determinar el correcto funcionamiento de una (PMU/PMIC)
IC (LDO) 
asi como también en la tablets tenemos LDO para alimentar la Cámara y otros circuitos y 
módulos que requieran una baja caida de tensión en los nuevos dispositivos y Smartphone 
los encontramos en Formato BGA/QFN/QFP, su función regular una entrada de voltaje de 
manera lineal con una baja caída (como medirlos verificando la entrada y salida del mismo)
IC (Backlight) 
LCD IPS
Es un elevador de voltaje DC-DC su funcionamiento consiste en alimentarse del voltaje principal a 
traves de una bobina y un diodo una ves recibida la señal de encendido y detección de la LCD 
datos(SDA),Reloj (SCL) que retorna el cpu indicando que ha sido detectada va a conmutar , enviar el 
voltaje a un filtro entregarlo a el anodo para iluminar un (diodo led /panel backlight) y retornar el 
voltaje por el catodo , como medirlos probando la entrada,salida de voltaje la entrega de los mismo 
a el todo el circuito y la lcd ademas de la señal de encendido ,datos y reloj, (en muchos casos si la lcd 
no esta conectada o no es detectada el circuito no va a iluminar)
IC (DISPLAY PMU) 
LCD IPS
es el encargado de la administración de energía del display su funcionamiento consiste en alimentarse del 
voltaje principal una ves recibida la señal de encendido y detección de la LCD datos(SDA),Reloj (SCL) que 
retorna de el cpu indicando que ha sido detectada va a conmutar y alimentar el mismo para medirlo 
podemos verificar las entradas/salidas de voltaje que llegan a los circuitos y el conector del display en 
equipos que lleven panel de iluminacion (si la lcd no esta conectada o no es detectada no va alimentar la lcd 
en muchos casos podemos confundir una falla de display PMU con una de filtro EMI por eso es importante 
verificar las lineas MIPI/DATA/CLK en el conector de la lcd por que de no estar presentes el mismo no 
funcionara).
IC (Dual DC/DC CONVERTER) 
Display AMOLED
Una pantalla amoled (Matriz activa de diodos orgánicos emisores de luz) ,esta formada LEDs de colores que permiten controlar los 
píxeles de forma independiente, así como su color y su intensidad Su gran fortaleza es la de poder crear negros puros gracias a el 
“apagado” de los píxeles en las zonas que no necesiten mostrar color (eliminando el Backlight) 
El IC (DC/DC DUAL CONVERTER ) es el encargado de la administración de energía del display amoled 
su funcionamiento consiste en alimentarse de voltajes principales filtrados por capacitores y 
bobinas uno (positivo+) y uno (negativo-) de aquí la palabra dual el modulo amoled necesita una 
serie de voltajes para poder funcionar pero adicional a eso requiere un voltaje negativo (en este 
caso vamos a conseguir una bobina a GND) para que el convertidor pueda convertir ese voltaje 
negativo, una ves recibida la señal de detección ,datos(SDA),Reloj (SCL) retorna a el ic una señal de 
encendido y comienza a conmutar para medirlo podemos verificar las entradas/salidas de voltaje 
que llegan a los circuitos
IC TRISTAR
(USB logic/charging/Controller IC)
Fallas que puede ocasionar
Consumo fijo 0.24ma
Muerto
logo manzana se reinicia (bootloop) 
NO carga
Carga lenta
Carga falsa
El Usb no lo detecta con la PC
Los accesorio no compatible
Pantalla azul y se reinicia
Pantalla Roja
La Batería se rápidamente
Atascado en el logotipo de itunes 
Errores 9/14/4005 
no entra en modo de ahorro de energia 
ENTRADAS Y SALIDAS DE VOLTAJES A REVISAR 
PP_TRISTAR_PIN/PP5V0 4.8/5.0VDC 
PP3V3_ACC 3.3VDC
PP3V0_TRISTAR 3.0VDC
PP1V8_SDRAM 1.8VDC
Compatibilidad de versiones
IC 1608A1 
iPhone 5
iPad mini
iPad 4
IPOD5
IC 1610A2
iPhone 6 4.7"
iPhone 6 Plus 5.5"
iPhone 5S
iPhone 5C
Ipad mini 2
IC 1610A3
iPhone 6s 4.7"
iPhone 6s Plus 5.5"
iPhone 6 4.7"
iPhone 6 Plus 5.5"
iPhone 5S
iPhone SE
iPhone 5C
Ipad mini 2
Su función es detectar el identificador de los accesorios (si certificado 
o no ) ,permitir la comunicación con los protocolos usb/uart/jtag y
enviar la señal OVP (VBUS_OVP_OFF/overvoltage protection off) y el
(tigris usb control charging charger ic) ,desactive la protección
confiando en el circuito de protección del accesorio certificado (E75)
e iniciando el proceso de carga.
IC TIGRIS
USB control charging charger ic
Su función es detectar,controlar,proteger el sensado de la batería y el 
proceso de carga abrir las compuerta de carga del transistor ,una de las fallas 
mas comunes que presenta este ic es que cuando conectamos el cargador 
aparece cargando y al rato se desconecta esto se debe a que detiene el 
proceso de detección,sensado y cierra la compuerta del transistor
Lineas que debemos verificar 
PP_BATT_VCC
CHG_ACT_DIO
PP_TIGRIS_VBUS_DET 
CHARGER_LDO
CHG_LXVBUS_OVP_OFF
PP5V0_USB 
IC DE CARGA
Su función es detectar,controlar,proteger la entrada de carga su funcionamiento consisten en 
recibir la entrada de voltaje desde el puerto de carga , enviando un voltaje a la linea de 
detección, retornando el voltaje protegido por una salida a el PMIC o el circuito VBAT para 
comenzar el proceso de carga ,en algunos casos estos toman funciones adicionales como 
controladores y protectores de protocolos Usb para luego entregarlos a el procesador, como 
medirlos velicando la entradas y salidas de voltaje así como también la linea de detección y los 
circuitos relacionados unas de la fallas comunes de este circuito son (no sube la carga ,no 
detecta usb,no carga,carga falsa,se apaga a conectar el cargador por eso deberos revisar el 
mismo y todo los circuitos relacionados ).
IC AUDIO CODED
Un códec de audio tiene un conjunto de algoritmos que permiten codificar y decodificar los datos auditivos 
su función es la conversión de señales analógicas en señal digital, con el propósito de facilitar su 
procesamiento, hacer la señal resultante (digital) más inmune al ruido y otras interferencias y la señal digital 
resultante en analógica para luego ser amplificada por un (IC amplificador de audio) 
podemos probarlos haciendo medición de las entradas y salidas del voltaje del 
mismo al el igual que los circuitos relacionados.
IC amplificador de audio
Su función consiste en alimentarse de la linea de voltaje principal a través de una serie de 
circuitos ,una ves recibida la señal de datos/reloj del CPU y la señal de audio analógica que proviene 
del codec de audio va a sincronizar de las ondas de audio, amplificara las mismas y a través de una 
serie de circuitos de filtrado entregarlo a el (Speaker/Receiver) 
fallas que este puede generar (audio intermitente ,baja ganancia de audio, interferencias de audio 
como medirlos haciendo revision de los voltajes de salida y entrada asi como las señales digitales que 
provienen del procesador y codec de audio).
IC BASEBAND 
MODEN
El moden (baseband/procesador de llamadas) convierte las señales digitales en analógicas (modulación) y 
viceversa (desmodulación)y permite la comunicación/procesamiento de señales entre (CPU/AUDIO CODEC/
GPS/SIMCARD) Y los módulos de RF gestiona funciones de RF por lo general utiliza su propia memoria RAM 
y firmware y otros tienen un firmware grabado en memorias EPROM estos son alimentados para su 
correcto funcionamiento por una (PMU/PMIC) Si el mismo no esta bien alimentado o no esta bien 
conectado en el dispositivo no nos mostrara la vercion de (firmware/baseband desconocido) por eso 
debemos verificar que la PMU/PMIC este alimentando el mismo y que la baseband este bien conectada no 
este en corto, para eso debemos verificar los LDOs/voltajes y los circuitos relacionados.
IC TRANSCEIVER
El transceiver cumple una función de selector de banda de RF 
(recuerdan los radios AM/FM antiguos cuando girábamos una perilla 
para sintonizar y seleccionar una emisora el funcionamiento aquí es 
similar) sintoniza la banda requerida para que el equipo pueda tener 
una señal y dejar habilitado el modulo de amplificador de señal para la 
misma, una falla común cuando el mismo esta dañado es que no 
detecta ninguna red o al tratar de detectar redes manualmente en el 
dispositivo no nos detecta las redes en las diferentes bandas.
IC 
FILTROS DE RF
Los filtros de RF estan fabricados para trabajar en ciertas frecuencias en Herz (Hz) 
algunos cumplen función como duplexores o diplexores ,combinan o separan 
bandas y frecuencias 
IC
PA/AMPLIFICADOR DE POTENCIA
El PA o amplificador de potencia tiene la función de amplificar señales se alimenta 
del voltaje principal y a traves de una serie de circuitos y transistores internos logra 
la amplificación ,en el ejemplo vemos un PA AVAGO 7717 el punto marca el pin 
numero 1 en escala de medición de ohms entre RFIN y RFOUT tenemos que medir la 
impedancia que nos indica el fabricante en este ejemplo es de 50 Omhs si el valor es 
menor esta dañado.
Diagrama de bloques
Es una representación gráfica de la 
estructura del dispositivo, nos define el 
proceso interno y su comunicación .
Diagrama de bloques
Diagrama de bloques
Diagrama de bloques
Señales
la mayoría de las nomenclaturas están en el idioma ingles de forma abreviada es 
primordial investigar, comparar conocer las señales para entender la lectura de los 
esquemáticos.
Linea I²C 
I2C es un (bus serial de comunicación de datos), se utiliza para la comunicación entre sectores del 
circuito ,controladores y perifericos este necesita resistencias pull-up hacia VDD Tensión positiva de 
alimentación (se le llama pull-up a la acción de elevar la tensión (voltaje) de entrada o salida que tiene un 
circuito logico, mientras este está en reposo cuando no hay datos Esto evita que se hagan lecturas erróneas el 
pull-up se realiza mediante una resistencia desde el puerto de comunicacion hasta la fuente de voltaje El Bus 
I²C trabaja con lógica positiva, esto quiere decir que un nivel alto en la línea de datos corresponde a un 1 lógico, 
el nivel bajo a un 0.
0V - 0.3V
1V - 5V
EJEMPLO PULL-UP
MIPI
 MIPI (Mobile Industry Processor Interface; Interfaz de Procesador de la Industria Móvil)
 Señales
V: voltaje
GND: tierra
VDD:ALIMENTACION POSITIVA
AVDD:voltaje analógo
DVDD: voltaje digital
VBATT : voltaje proveniente de la bateria 
BATTID: señal de identificación de la 
BATTEMP: temperatura de la bateria
 Señales
CAM :camara
RCAM : camara transera 
FCAM : camara frontal 
CLK/SCL (clock) : reloj 
DATA/SDA (data):datos 
OSC :oscilador 
TX :transmisión
RX : recepción 
Señales
AP : procesador de aplicaciones 
CP : procesador de llamadas 
BB :baseband
IN : entrada
OUT : salida
RST : reset
SYNC : sincronizacion
SDI : interfaz serial digital
Señales
DP,D+,DATA_P : linea positiva de datos
DN,D- DATA_N : linea negativa de datos
TP (TESTPOINT) : punto de prueba
VBUS : voltaje del protocolo usb
VDD_MAIN :voltaje de alimentación principal
TRISTAR (usb controller ic) :ic controlador usb 
TIGRIS (VBUS PROTECTION IC) ic potector carga
 VBUS: volaje de protocolo usb
Señales
LDO : salida de bajo goteo
CHESTNUT (display PMU ) 
fuente de alimentacion del display
BBPMU (baseband PMU) fuente de alimentacion de 
la baseband
PA (power amplifier) amplificador de potencia
FL : filtro
C : capacitor
Señales
L : bobina ,inductor 
D : diodo
ZD : diodo Zenner 
R : resistencia
VR : varistor
TH/TR : Termistor 
Q : transistor
U : IC
Señales
ANT : antena
STROBE : flash
BUTTON POWER KEY : botón de 
encendido BUTTON VOL : botón de 
volumen
UP : arriba
DOWN :abajo
RF : radio frecuencia 
 Señales
LB : banda baja
MB : banda media
HB : banda alta
SIM : Tarjeta sim
DETECT : detección 
MAIN :Principal
BTC (BATTERY 
CONNECTOR) :conector de bateria
Señales
PAM : modulo amplificador de potencia
XTAL:OSCILADOR DE CRISTAL
VREG:VOLTAJE REGULADO 
VREF:VOLTAJE REFERENCIAL
PMU: 
VSS: ALIMENTACION NEGATIVA
VCC:ALIMENTACION POSITIVA
VDD:ALIMENTACION POSITIVA
Esquematicos
En la lectura de esquemáticos la mayoría de 
las nomenclaturas están en el idioma ingles 
de forma abreviada es primordial investigar, 
comparar conocer las señales principales e 
identificar el área donde tenemos la falla 
para comenzar la búsqueda y lograr una 
lectura correcta.
Esquematicos
La búsqueda de un esquemático consiste buscar el modelo general de el equipo y en usar 
palabras claves para poder encontrarlo como
(schematics/schematic/L3 service manual/diagram & layout)
Esquematicos
Layout: es el diseño de la pcb del dispositivo se dividen en layout a y layout b 
Esquematicos
Diagram: es la representacion simbolica y eléctrica del dispositivo
Esquematicos
la estructura de los diagramas , esta basada en bloques y modulos 
por lo general se dividen en Apple 
USB,JTAG,XTAL
CPU
POWER SUPPLIES
TIGRIS
BATERRY
PERIFERICOS
AUDIO 
DISPLAY/TOUCH/TOUCH ID WIFI/
BT/RF
por lo general en Samsung
TSP
MOTOR
RFPOWER ON 
INITIAL 
NO SERVICE 
SIM CHARGING 
OTG
MIC SPEAKER 
RECEIVER BT/
WIFI GPS 
DISPLAY 
CAMARAS
EN LOS DIAGRAMAS LA 
ESTRUCTURA ES LA 
MISMA, POR BLOQUES 
Y MODULOS SOLO 
CAMBIAN LAS 
NOMENCLATURAS
Esquematicos
Una vez ubicada el área y el sector a el cual vamos a hacerle seguimiento 
abrimos nuestro esquematico y usando la combinación (CTRL+F) comenzamos 
la búsqueda usando palabras claves o abreviadas
Una vez ubicado el sector /modulo a investigar en el esquemático 
comenzamos la lectura comparación de voltajes y lineas en la pcb 
hasta encontrar el posible causante de la falla.
Esquematicos
En la lista de partes electricas (EPLIST) podemos encontrar el 
SEC CODE (SUPPLIER ELECTRONIC CODE/CÓDIGO ELECTRÓNICO DEL PROVEEDOR) 
con el cual podemos buscar el componente exacto que nesesitamos o comparar si otro fabricante de dispositivos lo usa en uno de 
sus modelos
Hoja de datos 
(Datasheet)
algunos de los componentes tiene grabados en nombre de su 
fabricante ,su modelo,numero de lote haciendo búsqueda del 
mismo podemos encontrar la hoja de datos técnicos del mismo y 
asi identificar mejor su funcionamiento y estructura 
Hoja de datos
 (Datasheet)
En la hoja datos podemos ver sus características y datos técnicos.
Virtualización y CAD 
ZXW
Virtualización y CAD 
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Virtualización y CAD 
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Virtualización y CAD 
ZXW
	modulo 2 - copia.pdf
	linea i2c.pdf
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