PERTE_Chip_memoria_24052022

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MEMORIA TÉCNICA
Mayo 2022
PERTE
Chip
Microelectrónica y
Semiconductores
#PlanDeRecuperación
Plan de Recuperación,
Transformación
y Resiliencia
Financiado por 
la Unión Europea
NextGenerationEU
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores MEMORIA TÉCNICA
2#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
ÍNDICE
Índice de contenidos
1. Relevancia del sector de los semiconductores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Características del sector . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Descripción de la cadena de valor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Modelos de negocio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Contexto europeo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2. Activos estratégicos para el despliegue del PERTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
El RISC-V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
La fotónica integrada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Los chips cuánticos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
La Red de salas blancas de micro y nanofabricación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Los sectores tractores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3. Definición y estructura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.1. Primer Eje - Refuerzo de la capacidad científica . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Marco de referencia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Actuaciones. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.2. Segundo Eje - Estrategia de diseño . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Marco de referencia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Actuaciones. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
3.3. Tercer Eje - Construccion de plantas de fabricacion en España . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Marco de referencia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Actuaciones. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.4. Cuarto Eje - Dinamizacion de la industria de fabricación TIC española . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Marco de referencia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Actuaciones. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
4. Gobernanza del PERTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Comisionado Especial para el Proyecto de Microelectrónica y Semiconductores . . . . . . . . . . . . . . 31
Grupo de trabajo interministerial. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Grupo de expertos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
5. Instrumentos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
6. Presupuesto y ejecución . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
6.1. Presupuesto desagregado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
6.2. Distribución presupuestaria plurianual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
7. Requisitos de la iniciativa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
7.1. Requisitos del Plan de Recuperación, Transformación y Resiliencia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
7.1.1. Contribución a la transición ecológica . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
7.1.2. Contribución a la transición digital . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
7.1.3. Contribución a la cohesión social y territorial (impacto sobre el territorio) . . . . . . . . . 42
7.1.4. Contribución a la igualdad de género . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
7.1.5. Contribución a otros principios horizontales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
7.2. Cumplimiento de los requisitos del RDL 36/2020 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
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Microelectrónica y 
Semiconductores MEMORIA TÉCNICA
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1. RELEVANCIA DEL SECTOR
DE LOS SEMICONDUCTORES
1. Relevancia del sector de los semiconductores
Características del sector
El sector de los semiconductores se puede definir como aquel conjunto de activida-
des industriales capaz de diseñar y fabricar los microprocesadores1 y otros elemen-
tos electrónicos constitutivos de los diferentes productos y servicios tecnológicos que 
sostienen la economía digital de nuestra sociedad.
Los semiconductores están presentes en cualquier sector: desde los smartphones, 
ordenadores o tabletas que se utilizan cotidianamente; pasando por sectores indus-
triales como la producción de automóviles o los equipos médicos; hasta las aplicacio-
nes transversales como los sectores energéticos, las telecomunicaciones o los centros 
de datos que sustentan internet y sus plataformas digitales.
El semiconductor es, de esta manera, el input básico de todos los sectores tecno-
lógicos y por tanto adquiere una importancia geoestratégica en un contexto de 
transformación digital de la economía.
Así, la escasez de semiconductores a escala mundial desencadenada, entre otros fac-
tores, por las discontinuidades de las cadenas de suministro globales originadas por 
la pandemia ha forzado el cierre de fábricas en una amplia gama de sectores, desde 
los automóviles hasta los dispositivos sanitarios2. En el sector del automóvil, por ejem-
plo, la producción disminuyó en un tercio en algunos Estados miembros en 2021, lo 
que puso aún más de manifiesto la dependencia de una de las industrias más impor-
tantes de la Unión Europea respecto de un número muy limitado de actores en un 
escenario geopolítico complejo3.
1. También chip, microchip, procesador, etc. Se utilizarán estos y otros términos análogos en el presente documento.
2. ‘Understanding the global chip shortages’, J.P. Kleinhans & J. Hess, Stiftung Neue Verantwortung (2021).
3. Comunicación “Una ley de chips para Europa”. COM(2022) 45 final.
INPUT
TECNOLÓGICO 
BÁSICO
AUTONOMÍA
ESTRATÉGICA
TRANSFORMACIÓN
DIGITAL
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4#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
1. RELEVANCIA DEL SECTOR
DE LOS SEMICONDUCTORES
No obstante, para encuadrar las causas de esta problemática es preciso definir las 
características de la compleja cadena de suministro de este sector. 
Descripción de la cadena de valor
El sector de los semiconductores se caracteriza por ser un sector global, intensivo en 
capital y en I+D, con importantes barreras de entrada por el volumen de sus inversio-
nes y por la sofisticación de su tecnología, con una oferta inelástica con estructuras 
de oligopolio que tensionan las cadenas de suministro globales en sectores como la 
automoción, las telecomunicaciones o la electrónica de consumo.
El proceso de manufactura de un semiconductor se puede separar en diseño y fabri-
cación. Sobre esta estructura inicial, se distinguen una serie de roles diferenciados en 
una cadena de valor global, muy interdependiente y con alta concentración geográfica.
Diseño
El diseño determina la arquitectura, los componentes electrónicos y su disposición. 
Es la fase de mayor intensidad de I+D y de mayor valor añadido en la cual se define 
la propiedad intelectual (IP). También forman parte de esta fase las empresas de sof-
tware de diseño (EDA tools). Estas empresas ejercen control sobre los derechos de 
propiedad intelectual de sus patentes y licencias que son utilizadas por la fabricación. 
Entre los modelos de negocio de esta fase pueden encontrarse empresas exclusiva-
mente dedicadas al diseño “puro”, pero también empresas que integran otras fases 
de la cadena de valor, como, por ejemplo, comercialización (en este caso hablaríamos 
de una “fabless”) o incluso integrar toda la cadena de valor (“Integrated Device Manufac-
turer” o IDM). En los siguientes párrafos se detallan estos modelos.
Fabricación
La fabricación se realiza por las denominadas foundries. La fabricación comprende 
la propia fase de manufactura del chip a partir de las obleas de silicio a través de una 
serie de complejos procesos secuenciales con alto grado de automatización4. Esta 
etapa se conoce como front-end.
Las foundries, localizadas mayoritariamente en Asia, constituyen el cuello de botella 
de la cadena de valor. Están afectadas por múltiples factores, ya sean sanciones comer-
ciales, discontinuidades de demanda (durante la pandemia) o incluso la indisponibili-
dad de recursos naturales o energéticos (sequías, apagones eléctricos, incendios, etc.). 
Una de las formas de medir el nivel tecnológico de un semiconductor es mediante 
el tamaño de nodo. A menor tamaño de nodo, mayor densidad de transistores y por 
tanto mayores prestaciones en un tamaño más reducido. 
4. Oxidación y recubrimiento, fotolitografía, ataque químico, dopado, deposición de metal, etc. Estas fases pueden repetirse 
varias veces para ir formando capas sucesivas.
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5#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
1. RELEVANCIA DEL SECTOR
DE LOS SEMICONDUCTORES
Actualmente, las foundries pueden fabricar hasta los 5 nm, pero están avanzando ha-
cia la próxima generación de microchips, más allá de los 5 nm, para lo que necesitan 
un importante volumen de inversión5.
Dentro de la fase de fabricación, se encuentran los proveedores de suministros clave 
como los equipos de fabricación y los materiales (obleas de silicio, químicos, gases 
industriales, etc.). En este campo existen segmentos y nichos específicos que juegan 
papeles determinantes en las fases de fabricación.
La última fase del proceso de fabricación, denominada back-end, comprende las eta-
pas de encapsulado, ensamblado y testeo. En este paso las obleas se cortan en dados, 
se realizan las interconexiones en los circuitos impresos y se recubre en una envoltu-
ra protectora para protegerlo de agentes externos. También comprende las pruebas 
para comprobar que cada chip funciona correctamente. 
La fase de back end tiende a desintegrarse verticalmente de la fabricación propia de 
la oblea de silicio, existiendo un conjunto de empresas especializadas dedicadas en 
exclusiva a estas actividades.
En el siguiente gráfico se puede ver el grado de la concentración geográfica de la ca-
dena de valor:
“Strengthening the semiconductor supply chain in an uncertain era”, Boston Consulting and SIA 
(Semiconductor Industry Association)
5. Para dar una idea del orden de magnitud, la fábrica de chips de 3nm que Samsung ha anunciado que construirá en Texas 
costará 17.000 M$. https://www.electronicdesign.com/technologies/embedded-revolution/article/21182155/electronic-
design-samsung-plans-to-build-17-billion-chip-plant-in-texas-by-2024.
https://www.electronicdesign.com/technologies/embedded-revolution/article/21182155/electronic-design-samsung-plans-to-build-17-billion-chip-plant-in-texas-by-2024
https://www.electronicdesign.com/technologies/embedded-revolution/article/21182155/electronic-design-samsung-plans-to-build-17-billion-chip-plant-in-texas-by-2024
https://www.electronicdesign.com/technologies/embedded-revolution/article/21182155/electronic-design-samsung-plans-to-build-17-billion-chip-plant-in-texas-by-2024
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1. RELEVANCIA DEL SECTOR
DE LOS SEMICONDUCTORES
En términos generales, existe un liderazgo de Estados Unidos en la fase de diseño, 
salvo en el segmento de chips de memoria en el que lidera Asia.
La fase de fabricación ocurre fundamentalmente en Asia, con una alta concentración 
de foundries en Taiwán y Corea del sur, lo que genera el cuello de botella que tensiona 
la fabricación de los chips de vanguardia,aquellos por debajo de los 10 nm, que se 
utilizan en ordenadores, telecomunicaciones, centros de datos o electrónica de con-
sumo.
En Europa existe cierta capacidad de producción local de chips de prestaciones me-
dias (por encima de 22 nm) para cubrir las necesidades de parte de la industria de 
automoción o la instrumentación industrial.
Modelos de negocio
Para finalizar la aproximación al sector es preciso introducir dos modelos de negocio 
habituales del sector:
IDM (Integrated Device Manufacturer)
Los IDM integran las fases de diseño y fabricación y sus mayores representantes 
son Intel y Samsung. Al integrar las fases de diseño y fabricación un IDM se bene-
ficia de una mayor coordinación de sus equipos y no necesita subcontratar la pro-
ducción, lo que redunda menores costes y menor dependencia de terceros. Además, 
es más flexible, ya que puede actuar como foundry para terceros o subcontratar su 
fabricación a otras foundries en picos de producción.
Sin embargo, un IDM tiene que destinar importantes recursos de I+D para mantener 
al día sus fábricas además de sostener un complejo sistema organizativo que puede 
incluir desde las fases de aprovisionamiento de materias primas hasta la comerciali-
zación.
Es por ello que, hoy en día, el modelo IDM tiende a la desintegración vertical y por 
tanto a la especialización en sus dos fases: por un lado, las fabless que realizan toda 
la fase de diseño y comercialización, pero subcontratan la fabricación especializada a 
las foundries.
Fabless
Un fabricante de chips fabless comprende las fases de diseño y comercialización, pero 
también puede incluir las fases de testeo o encapsulado, lo que las diferencias de los 
diseñadores exclusivamente centrados en el desarrollo de Propiedad Intelectual (IP).
Prescindir de la fabricación y de la complicación logística, permite centrarse en la in-
novación del diseño del microchip, pudiendo, además, abarcar gamas de fabricación 
más amplias subcontratando a diferentes foundries. Esta estructura más ligera per-
mite incluso que las pequeñas empresas o startups puedan competir en el mercado.
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1. RELEVANCIA DEL SECTOR
DE LOS SEMICONDUCTORES
A cambio, dependen totalmente de las foundries externas, de su carga de trabajo, y de 
los contratos de exclusividad que hayan podido firmar otros clientes.
A partir de los años 90 surgen empresas directamente constituidas como fabless.
Contexto europeo
Pese a las modestas cuotas de participación en la cadena de valor global, Europa tiene 
bastantes fortalezas en áreas específicas de la cadena de valor.
En primer lugar, en el ámbito académico y científico Europa se encuentra bien po-
sicionada a nivel mundial con instituciones de referencia como el IMEC (Bélgica), el 
CEA/LETI (Francia) o Fraunhofer (Alemania) 6.
En el campo del diseño, existen empresas líderes especializadas en chips para la elec-
trónica industrial o automoción. Además, existe un creciente ecosistema de centros 
de investigación y pequeñas empresas especializadas en procesadores y aceleradoras 
avanzadas, para su uso en computación de alto rendimiento e Inteligencia Artificial.
También, está bien posicionada globalmente en algunos suministros clave, como la 
maquinaria, los químicos o materias primas, como los sustratos o gases. Uno de los 
casos más significativos es el de la empresa holandesa ASML, el único suministrador 
global de equipos de fotolitografía de alta precisión para fabricar los chips más avan-
zados por debajo de los 7 nm.
Con todo, Europa cuenta tan solo con una cuota de fabricación aproximada del 10% 
sobre el total mundial. Además, esta se produce únicamente en los nodos de tecno-
logías maduras (solo hay foundries por encima de 22 nm), utilizados en la industria 
de automoción, la automatización industrial o la industria aeroespacial, sectores tra-
dicionalmente tractores de la industria europea.
Por tanto, existe dependencia tanto de la capacidad de fabricación como de las em-
presas que diseñan los chips de vanguardia (en torno a los 5 nm) que se utilizan en 
los sectores punteros como las telecomunicaciones, la electrónica de consumo o los 
centros de datos.
Esta tendencia decreciente es explicada, en parte, por los fenómenos de deslocaliza-
ción progresiva de los sectores de electrónica de consumo, telefonía móvil y teleco-
municaciones durante las pasadas décadas, no pudiéndose mantener el ritmo inver-
sor ante la ausencia de sectores tecnológicos que sustenten la industria.
Pese a que existe una consolidada política comunitaria para revertir esta tendencia de 
cara a incrementar la soberanía digital y autonomía estratégica de la Unión, el punto 
de inflexión llega con la Comunicación sobre la Década Digital7 en la cual se establece 
6. https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-
tech-race_en
7. https://eur-lex.europa.eu/legal-content/ES/TXT/HTML/?uri=CELEX:52021DC0118&from=en
https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en
https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en
https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en
https://eur-lex.europa.eu/legal-content/ES/TXT/HTML/?uri=CELEX:52021DC0118&from=en
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1. RELEVANCIA DEL SECTOR
DE LOS SEMICONDUCTORES
el objetivo cuantitativo de lograr que la producción de semiconductores de van-
guardia (de menos de 5nm y con el objetivo de 2 nm) sea del 20% de la producción 
mundial en el año 2030. Esto significa cuadruplicar la producción actual, teniendo en 
cuenta que la producción global se duplicará para satisfacer las demandas de la tras-
formación digital.
Este objetivo se traslada a la Decisión por la que se establece el programa de política 
«Itinerario hacia la Década Digital» para 2030, principal instrumento de planificación, 
gobernanza y seguimiento de las políticas digitales de la UE que permitirá hacer una 
evaluación coordinada del objetivo del 20% de producción de semiconductores en 
20308.
Pero el verdadero reto no es tanto de volumen sino de ser capaces de producir los se-
miconductores de vanguardia. Como respuesta a esta carencia, la UE está desplegando 
una serie de instrumentos dinamizadores de la inversión, entre los cuales destaca una 
política europea específicamente diseñada para la electrónica y los semiconductores: 
la reciente propuesta de la Ley Europea de Chips, anunciada el 8 de febrero de 2022, 
para hacer frente a la escasez de semiconductores y reforzar el liderazgo tecnológico 
de Europa9.
La Ley Europea de Chips establece un marco dinamizador de la inversión que contribu-
ya a cumplir el objetivo de producción del 20% mundial en 2030. Se distribuye en tres 
pilares:
•	 Pilar I. Establecer un Programa de Chips para Europa, con el fin de apoyar el 
desarrollo de capacidades a gran escala a través de la inversión en infraestruc-
turas de investigación, desarrollo e innovación que permitan reforzar las capa-
cidades de diseño avanzado, integración de sistemas y producción de chips de 
la UE.
•	 Pilar II. Crear un marco para garantizar la seguridad del suministro atrayendo 
inversiones y capacidades de producción mejoradas en la fabricación de semi-
conductores, así como en empaquetamiento, pruebas y ensamblaje avanzados 
a través de instalaciones de producción integradas y fundiciones.
•	 Pilar III. Establecer un mecanismo de coordinación entre los Estados miem-
bros y la Comisión para fortalecer la colaboración con y entre los Estados miem-
bros, monitorear el suministro de semiconductores, estimar la demanda, antici-
par las situaciones de crisis y la escasez.
Si bien la Ley Europea de Chipsconstituirá el eje central de la política de semicon-
ductores de la Unión, existen otra serie de programas comunitarios de impulso a la 
industria de la microelectrónica, como son:
8. https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/library/proposal-decision-establishing-2030-policy-programme-path-digital-decade
9. https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/es/ip_22_729
https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/library/proposal-decision-establishing-2030-policy-programme-path-digital-decade
https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/es/ip_22_729
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores MEMORIA TÉCNICA
9#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
1. RELEVANCIA DEL SECTOR
DE LOS SEMICONDUCTORES
•	 Empresa Común Europea de Computación de Alto Rendimiento (EuroHPC JU )10. 
Alianza entre la Comisión y los 27 Estados miembros (más algunos estados aso-
ciados) para promover la supercomputación en Europa con el objetivo específico 
de adquirir, construir y desplegar en Europa una red de supercomputadores de 
referencia a nivel mundial.
•	 Iniciativa Europea de Procesadores (EPI)11. Consorcio europeo fundado en 
2018 para diseñar procesadores y aceleradores de alto rendimiento. Formado 
por28 socios de 10 países, liderado por la francesa Bull SAS y con participación 
española del BSC-CNS (líder del pilar de aceleradores, basados en RISC-V) y 
Semidynamics. Los trabajos del EPI se dirigen al desarrollo de microprocesa-
dores HPC de propósito general, aceleradoras, arquitectura o casos de uso 
para automoción. Recientemente ha salido un nuevo acuerdo de financiación 
(Specific Grant Agreement 212) que busca continuar las líneas de trabajo de su 
predecesor. 
•	 Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave (KTD JU). Es la principal 
empresa europea de fomento de Innovación en materia de semiconductores. La 
JU se financia por la Industria, por la Comisión y por los Estados miembros. Tiene 
su origen en la iniciativa Electronic Components and Systems for European Leader-
ship (ECSEL), que, durante los 7 años de ejecución, financió 92 proyectos con un 
presupuesto total de 4.800 M€13. Para el periodo 2021-2027, se renombra como 
KTD JU y se aumenta la ambición del proyecto (7.200 M€) así como las temáticas, 
con mayor protagonismo de la fotónica y el software.
La Ley Europea de Chips renombrará la KDT JU como Chips JU, adquiriendo nue-
vas competencias y ambición de objetivos e incrementando su presupuesto 
hasta los 11.000 M€ para reforzar la investigación, el desarrollo y la innovación 
existentes; garantizar el uso de herramientas avanzadas de semiconductores, lí-
neas piloto para la creación de prototipos, ensayos y experimentación de nuevos 
dispositivos para aplicaciones innovadoras en la vida real; formar trabajadores, 
y fomentar una comprensión profunda del ecosistema y la cadena de valor de 
los semiconductores. 
•	 La Alianza europea de procesadores y tecnologías de semiconductores14. En 
julio de 2021 se constituye la Alianza de procesadores y tecnologías de semicon-
ductores como foro industrial de referencia para identificar carencias de la cade-
na de valor de los semiconductores e impulsar su desarrollo, con especial foco 
en las actividades de diseño y de fabricación de semiconductores. La alianza 
10. https://eurohpc-ju.europa.eu/
11. https://www.european-processor-initiative.eu/project/consortium/
12. https://www.bsc.es/es/research-and-development/projects/epi-sga2-sga2-specific-grant-agreement-2-the-european-
processor
13. https://www.kdt-ju.europa.eu/
14. https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies
https://eurohpc-ju.europa.eu/
https://www.european-processor-initiative.eu/project/consortium/
https://www.bsc.es/es/research-and-development/projects/epi-sga2-sga2-specific-grant-agreement-2-the-european-processor13
https://www.bsc.es/es/research-and-development/projects/epi-sga2-sga2-specific-grant-agreement-2-the-european-processor13
https://www.bsc.es/es/research-and-development/projects/epi-sga2-sga2-specific-grant-agreement-2-the-european-processor13
https://www.kdt-ju.europa.eu/
https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores MEMORIA TÉCNICA
10#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
1. RELEVANCIA DEL SECTOR
DE LOS SEMICONDUCTORES
ejercerá labores de asesoramiento estratégico en política de semiconductores 
en la UE.
•	 El IPCEI sobre Microelectrónica y las Tecnologías de la Comunicación (IPCEI 
ME-TC) 15. El IPCEI ME-TC es uno de los principales instrumentos de impulso a 
los semiconductores en la UE. Busca fortalecer la producción de semiconduc-
tores en Europa, abarcando a toda la cadena de valor de microchips, desde el 
diseño hasta fabricación y encapsulado, de manera que se reduzca la depen-
dencia de terceros países, se garantice la sostenibilidad a largo plazo del sector 
y se cubran las necesidades críticas del mercado europeo. El IPCEI ME-TC ha 
sido prenotificado a la Comisión con 11 candidaturas españolas. Actualmente 
se encuentra en fase de evaluación por la Comisión a la espera de la decisión 
final de aprobación.
•	 IPCEI microelectrónica (IPCEI previo)16. Por otra parte, cabe mencionar la exis-
tencia de un IPCEI previo sobre microelectrónica, aprobado en diciembre de 
2018. El objetivo de este primer IPCEI es permitir la investigación y el desarrollo 
de tecnologías y componentes innovadores (por ejemplo, chips, circuitos inte-
grados y sensores) que puedan integrarse en un gran conjunto de aplicaciones 
posteriores. Los países que participaron en el primer IPCEI fueron Francia, Ale-
mania, Italia, Austria y Reino Unido.
15. Los Proyectos Importantes de Interés Común Europeo son instrumentos de ayuda de estado que requieren la participa-
ción de varios Estados miembros para lograr efectos transformadores, transfronterizos y de alto impacto de las cadenas 
de valor industriales
16. https://www.ipcei-me.eu/what-is/
https://www.ipcei-me.eu/what-is/
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores MEMORIA TÉCNICA
11#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
2. ACTIVOS ESTRATÉGICOS
PARA EL DESPLIEGUE DEL PERTE
2. Activos estratégicos
 para el despliegue del PERTE
Analizado el escenario global de la compleja cadena de valor del sector de semicon-
ductores y la situación específica de la industria europea, se hace necesario desplegar 
un instrumento de impulso al ecosistema de semiconductores español que dé un 
paso decidido hacia la transformación que requiere el sector.
En este contexto, el Gobierno de España pone en marcha este Proyecto Estratégico 
para la Recuperación y Transformación Económica de Microelectrónica y semicon-
ductores (PERTE Chip), con un presupuesto de 12.250 millones de euros con 
el objetivo de reforzar la cadena de valor de la industria de microelectrónica y 
semiconductores española, desde una perspectiva integral, abarcando todas las 
fases involucradas en la concepción, diseño y fabricación de los chips.
El PERTE surge de la necesidad de incrementar la capacidad de producción de micro-
chips en la Unión Europea y se alinea de un modo lógico con el resto de políticas 
comunitarias, en particular con la Ley Europea de Chips, al encontrar en nuestro país 
características sectoriales comunes con el resto de Estados miembros.
No obstante, dentro de la diversidad de ámbitos de actuación de le Ley Europea de 
Chips, este PERTE apuesta por potenciar aquellos activos estratégicos en los que 
España está mejor posicionada a nivel global de cara a producir un mayor efecto 
dinamizador en el sector, pero también desplegando medidas transversales que 
mantengan el pulso innovador en el conjunto de la cadena de valor.
De esta manera, se describen una serie de activos estratégicos que ocupan una posición 
destacada dentro del diverso sector de microelectrónica y semiconductores español.
El RISC-V
En primer lugar, es preciso destacar la importancia de los procesadores con conjuntos 
deinstrucciones reducidos, en particular el RISC-V, que ha supuesto un cambio de 
paradigma frente a las arquitecturas tradicionales. Esta arquitectura de conjunto de 
instrucciones de estándar abierto, que define procesadores y aceleradores, permite a 
cualquiera diseñar dispositivos para un ecosistema de software compatible. El RISC-V 
se está convirtiendo en un fenómeno global que desbloquea el ecosistema de hard-
ware patentado diseñado fuera de Europa17. RISC-V abre la puerta para que Europa y 
el mundo diseñen y construyan tecnología de microprocesadores autóctona dirigida a 
un ecosistema de software común. 
17. La arquitectura x86 hace referencia al conjunto de instrucciones (ISA) desarrollado por Intel o AMD en referencia a su 
primer antecedente, el Intel 8086, desarrollado a finales de los 70. Este tipo de arquitecturas se utilizan tradicionalmente 
en PCs y ofrecen un rendimiento elevado, en contraposición a las arquitecturas RISC, más ligeras y de menor consumo 
energético por estar destinadas al mercado de smartphones y cuyo referente es la empresa ARM. Ambos modelos de ISA, 
predominantes en el mercado se distribuyen bajo licencia.
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores MEMORIA TÉCNICA
12#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
2. ACTIVOS ESTRATÉGICOS
PARA EL DESPLIEGUE DEL PERTE
Una prueba del éxito de esta arquitectura es el interés que despiertan las startups de 
referencia en el sector por parte empresas propietarias de arquitecturas tradicionales.
Los planteamientos geopolíticos a alto nivel que se están haciendo en la UE no serían 
posibles sin la revolución que está provocando RISC-V. De hecho, el RISC-V ocupa un 
lugar preeminente dentro del Pilar I Chips for Europe de la Ley Europea de Chips. 
De esta manera, se destaca la figura del Barcelona Supercomputing Center – Centro 
Nacional de Supercomputación (BSC-CNS), líder de la supercomputación en España y 
un centro de referencia internacional en este campo. Además, es un referente global 
en el desarrollo del RISC-V, siendo una de las primeras instituciones en promover 
esta arquitectura en la UE, como hizo hace décadas con los primeros pasos de la 
arquitectura ARM18. EL BSC es uno de los activos centrales del sector de la computación 
de nuestro país, con un equipo de más de 800 personas 19.
La fotónica integrada 
La fotónica integrada20 es un sector en crecimiento, con una tecnología relativamente 
nueva, de alto valor añadido, en el que Europa mantiene una posición destacable a ni-
vel global ocupando la segunda posición tras Norteamérica, con una cuota del 21%21.
Una de las ventajas competitivas de la fotónica es su capacidad de integrarse de ma-
nera conjunta junto con chips electrónicos, de manera que se aumenten sus presta-
ciones y versatilidad. De hecho, esta característica hace que se trate de una tecnología 
muy transversal que no solo se utiliza para interconexión de cables de telecomuni-
caciones y centros de datos, sino que poco a poco extiende sus aplicaciones a secto-
res punteros como la sanidad, la computación o el 5G, por su capacidad de integrar 
elementos como sensores o actuadores necesarios en el desarrollo de, por ejemplo, 
aplicaciones de IoT o de conducción autónoma.
Por todo lo anterior, la fotónica integrada se perfila como un área tecnológica de 
medio-largo plazo que puede servir de puente entre las tecnologías actuales y las 
futuras tecnologías cuánticas.
España cuenta con una cadena de valor completa y bien establecida que abarca todos los 
eslabones de la cadena de valor: desde centros de I+D+i, pasando por diseño, fabricación, 
encapsulado, ensamblado y equipos de pruebas. Además, existe una variedad de perfiles 
de empresas consumidoras finales de los diferentes equipos y elementos fotónicos.
18. Europa tuvo un campeón europeo, la empresa inglesa ARM, que es el proveedor principal de procesadores de bajo con-
sumo para Smartphones y para electrónica de bajo consumo en general, en el campo del IoT u ordenadores portátiles. 
ARM fue comprada por la japonesa Softbank en 2016, perdiendo su carácter europeo. Posteriormente, la norteamerica-
na NVIDIA ha intentado su adquisición, pero en febrero de 2022 se descarta el acuerdo de compra en parte por las dificul-
tades debidas a las regulaciones de competencia. ARM es una empresa proveedora de IPs sin capacidad de fabricación.
19. https://bsc.es/
20. La fotónica integrada es el conjunto de actividades que utiliza la tecnología y las aplicaciones fotónicas orientadas al dise-
ño y fabricación de microchips.
21. Mordor Intelligence. Datos 2017.
https://bsc.es/
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores MEMORIA TÉCNICA
13#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
2. ACTIVOS ESTRATÉGICOS
PARA EL DESPLIEGUE DEL PERTE
España está muy bien posicionada a nivel mundial con el grupo de fotónica 
de Instituto de Telecomunicaciones y Aplicaciones Multimedia (ITEAM) de la 
Universidad Politécnica de Valencia, la Universidad de Vigo, la infraestructura de 
prototipado del Instituto de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología (ISOM) en 
la Universidad Politécnica de Madrid, así como otros centros de referencia, además 
de un importante grupo de spinoffs creadas alrededor del sistema universitario.
En el marco europeo, la fotónica integrada cuenta con un papel reservado dentro de 
las actividades de la Iniciativa Chips para Europa de la Ley Europea de Chips.
Los chips cuánticos
La computación cuántica es aquella rama de la informática que, utilizando los prin-
cipios de la mecánica cuántica, permite realizar una multitud de operaciones simul-
táneas e incrementar el rendimiento de procesado y seguridad de la información, 
superando las fronteras de la computación clásica. La unidad mínima de informa-
ción se denomina qubit (en contraposición del bit, de la computación clásica) y los 
ordenadores cuánticos que los utilizan pueden generar estos qubits de diferentes 
formas y con diferentes tecnologías.
Actualmente, los centros mundiales de computación cuántica se encuentran en 
Estados Unidos y en Europa, donde existen iniciativas como Quantum Flagship22 para 
avanzar en el desarrollo de aplicación y simulación cuántica. 
De manera relacionada con las iniciativas europeas, el Gobierno de España 
aprobó en diciembre de 2021 el plan Quantum Spain, con el objetivo de impulsar 
la computación cuántica en España y reforzar el sistema de computación español 
mediante una serie de actuaciones estructuradas en los siguientes ejes:
•	 Algoritmia cuántica 
•	 Creación de un ordenador cuántico de producción basado en corrientes super-
conductoras
•	 Dotación de ordenadores clásicos de simulación 
•	 Talento 
Una parte fundamental de este plan consiste en la construcción de chips cuánticos con 
capacidades crecientes en el tiempo, llegando a los 20 qbits operativos, haciéndolo, 
además, accesible en la nube, para todo el sistema educativo y empresarial español.
España posee un nutrido grupo investigador en tecnologías de computación cuán-
tica como el Instituto de Ciencias Fotónicas (ICFO), el CSIC, el BSC-CNS o la Universi-
dad Politécnica de Madrid, que son pioneros en la creación de dispositivos de comu-
nicación cuántica en fibra y espacio abierto, y su integración en redes comerciales o el 
IFAE que lidera proyectos europeos de creación de optimizadores cuánticos.
22. https://qt.eu/
https://qt.eu/
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores MEMORIA TÉCNICA
14#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
2. ACTIVOS ESTRATÉGICOS
PARA EL DESPLIEGUE DEL PERTE
La Red de salas blancas de micro y nanofabricación
España también cuenta con una Infraestructura Científica y Técnica Singular (ICTS) 
específica de microelectrónica constituida por la Red de salas blancas de micro y 
nanofabricación (MICRONANOFABS). El nodo principal de MICRONANOFABS es el Insti-
tuto de Microelectrónica de Barcelona-Centro Nacional de Microelectrónica (IMB-CNM, 
del CSIC), que a través de su Sala Blanca, que cuenta con personal propio que desarrolla 
diferentes proyectosde I+D, además de poner a disposición de la comunidad científica 
o empresarial su capacidad de prototipado y fabricación de pequeñas series orientada 
a dispositivos y sistemas electrónicos, principalmente en el ámbito More than Moore23.
La Sala Blanca cuenta con diferentes campos de trabajo, como la fotónica integra-
da, los semiconductores de gap ancho (para aplicaciones de potencia y ambientes 
hostiles), los micro y nanoelectrodos (para sensores químicos), tecnología de grafeno 
(biomedicina) o el micromecanizado de silicio (para aplicaciones MEMS24).
De esta manera, ha contribuido a desarrollar varios proyectos internacionales, 
incorporando tecnología propia para el CERN25, así como diferentes constelaciones 
satelitales y misiones espaciales.
La Sala Blanca también ofrece capacitación y formación práctica en el campo de la 
micro y nanoelectrónica.26
Los sectores tractores
Una vez identificadas las fortalezas del sector, desde el punto de vista de la oferta, se 
destacan los sectores estratégicos que impulsan la demanda de semiconductores, al 
ser consumidores naturales de este tipo de componentes.
En primer lugar, se cita el sector de la automoción, donde España ocupa la segunda po-
sición europea en fabricación de vehículos, primera en el caso de vehículos industriales, 
y octava posición en el mercado mundial. La industria de fabricación de vehículos 
cuenta con el respaldo de una importante y competitiva industria de proveedores de 
componentes de automoción que ocupa la cuarta plaza europea. Es en el sector de los 
componentes de automoción donde se genera el 75% del valor añadido del coche27. 
No es casualidad que en un subsector tan dinámico, automatizado, exportador y 
con implantación territorial en todo el país, existan empresas punteras en diseño de 
23. La Ley de Moore, basada en predicciones empíricas, establece que aproximadamente cada dos años el número de tran-
sistores de un microprocesador se duplica entre sucesivas generaciones de chips.
24. Sistemas Micro Electro Mecánicos, utilizados en nanotecnología.
25. Organización Europea para la Investigación Nuclear.
26. Algunos de los éxitos de la Sala Blanca son, entre otros: sensores de radiación desplegados en el CERN, dispositivos 
para aplicaciones espaciales desplegados en la constelación de satélites OneWeb y las misiones espaciales Solar Orbiter, 
Bepi-Colombo y la futura Juice, así como dispositivos de medida de pH incluidos productos médicos de venta en farmacias.
27. https://www.sernauto.es/blog/sector-componentes-de-automocion-en-2021/
https://www.sernauto.es/blog/sector-componentes-de-automocion-en-2021/
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores MEMORIA TÉCNICA
15#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
2. ACTIVOS ESTRATÉGICOS
PARA EL DESPLIEGUE DEL PERTE
subsistemas electrónicos para automoción, incluso ocupando posiciones de liderazgo 
mundial en determinados segmentos, como así apunta la Comisión Europea28.
No olvidando, por otra parte, que el avance de la conducción autónoma y los vehículos 
eléctricos aumentará las necesidades de sensorización y conectividad 5G haciendo 
que la electrónica del coche suponga una parte cada vez más significativa de su valor 
añadido.
En lo relativo a la automatización de procesos industriales, España es el tercer 
productor y exportador de Máquinas-herramienta de la Unión Europea y el 
noveno del mundo29, un sector con una propensión exportadora media del 80% 
con exportaciones a todo el mundo y con una alta intensidad de I+D, con un alto 
consumo de dispositivos electrónicos para abastecer las necesidades de robotización 
de sus mercados fundamentales: la automoción, los bienes de equipo o la industria 
aeronáutica y aeroespacial.
Todo ello sumado al importante efecto arrastre de otros sectores tecnológicos 
como las telecomunicaciones, la industria aeroespacial, el material de defensa, el 
transporte ferroviario o la construcción de infraestructuras.
28. Vice-Presidenta Vestager.”Spain is a European global champion when it comes to the design, development and manufacturing 
of electronic components for cars’ passive keyless entry, with more than 60% of the global market share”. https://ec.europa.eu/
commission/presscorner/detail/en/SPEECH_22_888
29. https://www.afm.es/es/quienes-somos/sector-maquina-herramienta
MICRO-
NANOFABS
COMPUTACIÓN 
CUÁNTICA
SECTORES 
TRACTORESRISC-V
FOTÓNICA
INTEGRADA
https://ec.europa.eu/
https://www.afm.es/es/quienes-somos/sector-maquina-herramienta
16#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
3. Definición y estructura
Con base en lo planteado anteriormente, el PERTE Chip se configura como una iniciati-
va estratégica que pretende desarrollar las capacidades de diseño y producción de la 
industria de microelectrónica y semiconductores de nuestro país de manera que se 
genere un importante efecto multiplicador no solo en los sectores tecnológicos, sino 
en el conjunto de la economía española.
El marco favorable a la inversión en tecnologías innovadoras que ofrecerá la Ley Eu-
ropea de Chips supone una oportunidad única en un contexto geopolítico convulso 
en el que los modelos tradicionales de producción deslocalizada no siempre ofrecen 
una ventaja comparativa frente a los principios de soberanía estratégica de la Unión.
El proyecto tiene una aproximación basada en siete principios presentes a lo largo 
de todas sus actuaciones:
1. Vocación de largo plazo. Este PERTE contempla una serie de actuaciones en un sec-
tor técnicamente complejo, global y con plazos de ejecución muy dilatados. Es nece-
sario que tanto el apoyo público como las iniciativas privadas se conciban con una vo-
cación de permanencia para mantener el pulso innovador de toda la cadena de valor.
2. Priorización. Un sector tan intensivo en capital y en conocimiento requiere de 
inversiones muy elevadas que aseguren un mínimo impacto en una cadena de 
valor global y altamente competitiva. La dispersión temática pone en riesgo el 
éxito de las actuaciones.
3. Avance por etapas. El elevado riesgo tecnológico y el volumen de las inversiones 
hace imprescindible implementar una planificación que permita un avance certero 
y coordinado a lo largo de cada una de las fases, tanto técnicas como financieras.
IMPACTO
EFECTO MULTIPLICADOR EN EL 
CONJUNTO DE LA INDUSTRIA ESPAÑOLA
PERTE CHIP
OBJETIVO
DESARROLLAR LAS CAPACIDADES 
DE DISEÑO Y PRODUCCIÓN
DE LA INDUSTRIA DE MICROELECTRÓNICA 
Y SEMICONDUCTORES EN ESPAÑA
17#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
4. Liderazgo técnico. El sector de los semiconductores es una de las industrias de ma-
yor complejidad tecnológica que existen. Por ello es preciso que el PERTE se lidere 
desde una perspectiva técnica que prepondere sobre decisiones de otra índole.
5. Colaboración público-privada. El PERTE desplegará los mecanismos de colabo-
ración necesarios para impulsar inversiones públicas y privadas orientadas a ob-
jetivos comunes, manteniendo una acción coordinada de las administraciones 
públicas, la industria, las universidades y los centros de investigación.
6. Carácter Integrado. El proyecto se presenta como una iniciativa integrada que 
abarca toda la cadena de valor de la industria de semiconductores y que se com-
plementa con otros PERTES aprobados por el Gobierno, en particular aquellos 
de mayor contenido tecnológico y transversal30.
7. Alineamiento con la Ley Europea de Chips. El PERTE se alinea con la Ley Europea 
de Chips y contribuye a sus objetivos de manera directa, generando sinergias y 
complementando otras iniciativas desarrolladas por otros Estados miembros y 
otras instituciones de la Unión.
De esta manera, inspirado en los principios referidos y para dar cumplimiento al obje-
tivo principal, el PERTE Chip se articulará mediante una serie de actuaciones concretas 
distribuidas en torno a cuatro ejes que abarcan diferentes ámbitosde la cadena de 
valor.
 — PRIMER EJE - REFUERZO DE LA CAPACIDAD CIENTÍFICA. Con vocación a largo pla-
zo, este eje está orientado al refuerzo de las capacidades de I+D+i con foco en los 
microprocesadores de vanguardia y de arquitecturas alternativas, la fotónica inte-
grada y los chips cuánticos, así como a dar continuidad al IPCEI ME-TC.
30. Como por ejemplo el PERTE de Energías Renovables, Hidrógeno Renovable y Almacenamiento (PERTE ERHA), el PERTE para 
el desarrollo del vehículo eléctrico y conectado (PERTE VEC) o el PERTE de Digitalización del Ciclo del Agua.
1 2 3 4
5 6 7
LIDERAZGO
TÉCNICO
AVANCE
POR ETAPAS
PRIORIZACIÓN
CARÁCTER
INTEGRADO
COLABORACIÓN
PÚBLICO-PRIVADA
VOCACIÓN 
DE LARGO PLAZO
ALINEAMIENTO 
LEY EUROPEA DE CHIPS
18#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
 — SEGUNDO EJE - ESTRATEGIA DE DISEÑO. El segundo eje, orientado al medio plazo, 
tiene por objeto reforzar el ecosistema de diseño español mediante la constitu-
ción de fabless de microchips de vanguardia y de arquitecturas alternativas, el 
desarrollo de pilotos de pruebas y la creación de una red de educación, formación 
y capacitación que refuerce el capital humano del sector.
 — TERCER EJE - CONSTRUCCIÓN DE PLANTAS DE FABRICACIÓN EN ESPAÑA. Este 
eje está centrado en incrementar las capacidades de producción industriales, me-
diante la construcción de foundries de tecnologías de vanguardia (nodos de 5 nm 
o inferiores) y de foundries de tecnologías de gama media (por encima de 5 nm), 
pudiendo enmarcarse en el seno de la Ley Europea de Chips.
 — CUARTO EJE - DINAMIZACIÓN DE LA INDUSTRIA DE FABRICACIÓN TIC ESPAÑOLA. 
Este eje tiene por objetivo realizar un diagnóstico detallado de la realidad de la 
industria de semiconductores para, así, desplegar incentivos para la creación de 
industria manufacturera de productos TIC que ejerza de fuerza tractora o lanzar 
esquemas de apoyo público al ecosistema emprendedor de semiconductores.
Al tratarse de actuaciones con un alto grado de innovación, en el desarrollo de las 
mismas se aplicarán criterios de flexibilidad que permitan orientar esas actuaciones 
conforme avanza el proyecto, dentro de los márgenes razonables de incertidumbre 
tecnológica.
Para asegurar la coordinación, efectividad y coherencia de las medidas se crea un 
sistema de gobernanza liderado por el Comisionado Especial para el Proyecto de 
Microelectrónica y Semiconductores.
CAPACIDAD 
CIENTÍFICA
DISEÑO
I II III IV
PLANTAS DE 
FABRICACIÓN
INDUSTRIA
TIC
19#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
3.1. PRIMER EJE
 REFUERZO DE LA CAPACIDAD CIENTÍFICA
Marco de referencia
Este eje tiene por objetivo fortalecer la I+D+i en el área de los semiconductores de ma-
nera que se continúe con el apoyo público al Sistema Español de Ciencia, Tecnología e 
Innovación en áreas estratégicas que permitirán definir las características de la nueva 
generación de microprocesadores.
Actualmente, existen esquemas de apoyo público a la I+D+i en el sector de los semi-
conductores tanto a nivel nacional como a nivel UE. Tal es el caso la EuroHPC JU, la 
EPI, la KDT JU (futura Chips JU), así como las distintas actuaciones financiadas bajo los 
programas Horizonte Europea o Europa Digital.
No obstante, es preciso focalizar los esfuerzos en aquellas tecnologías de mayor 
potencial para España. De este modo, el IPCEI sobre Microelectrónica y las Tecnolo-
gías de la Comunicación, a través de sus dos Manifestaciones de Interés, ha permiti-
do identificar áreas tecnológicas de vanguardia donde España está bien posicionada, 
como el diseño de arquitecturas alternativas, como el RISC-V, o el campo de la fotóni-
ca integrada, y para las que existe una primera dotación económica a la espera de la 
aprobación final por la Comisión Europea. No obstante, de cara a asegurar el sosteni-
miento y el efecto tractor de este proyecto europeo, se hace necesario habilitar una 
línea de financiación adicional.
Las actuaciones derivadas de este eje estarán necesariamente alineadas con los pro-
gramas de la Chips Joint Undertaking y el Pilar I de la Ley Europea de Chips. Por consi-
guiente, se procurará que también contribuyan a los diferentes programas europeos.
En el ámbito de la computación cuántica, es preciso desarrollar una senda continuista 
con la iniciativa Quantum Spain para llevar estas actuaciones al siguiente nivel.
Para ello es necesario, en primer lugar, dar solución a los a problemas de optimización 
de computación cuántica para poder dar respuesta a problemas científicos inaccesi-
bles mediante la computación clásica y, en segundo lugar, acompañarlo del necesario 
desarrollo de hardware y software innovador.
Actuaciones
Actuación 1. Desarrollo de I+D+i sobre microprocesadores de vanguardia y 
de arquitecturas alternativas
El objetivo de esta actuación es potenciar la I+D+i en torno al diseño de micropro-
cesadores de vanguardia y de arquitecturas alternativas, como, por ejemplo, el 
RISC-V de manera que se avance en futuras generaciones de chips.
20#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
El alcance de la actuación deberá cubrir, entre otros, aceleradoras, que incrementen 
el rendimiento de computación, pero también procesadores de propósito general, 
con el objetivo de que tengan un bajo consumo energético y un alto grado de integra-
ción para así lograr un mayor uso en aplicaciones trasversales como en el segmento 
de automoción, IoT o dispositivos portátiles.
La actuación contará con un presupuesto estimado de 475 millones de euros para 
el periodo 2022-2027.
El instrumento de financiación elegido identificará aquellas líneas de trabajo de mayor 
potencial, pudiendo partir de los logros del IPCEI de microelectrónica y apoyándose 
en la capacidad de los grupos de investigación españoles en el área.
Actuación 2. Desarrollo de I+D+i en fotónica integrada
El objetivo de esta actuación es acelerar la investigación, desarrollo e innovación 
en el área de la fotónica integrada, apoyándose en las empresas, centros de investi-
gación y universidades de referencia en este campo.
El ámbito de aplicación de las actuaciones deberá abarcar aquellas áreas científicas 
de la fotónica que guarden una relación directa con la industria de semiconductores y 
la fabricación de microprocesadores, con aplicaciones en sectores específicos o trans-
versales, como las telecomunicaciones.
Es preciso que se diferencien las áreas de I+D+i, destinadas a concebir las próximas ge-
neraciones de chips fotónicos, de las incipientes capacidades de diseño o de fabricación 
que ya existen en España y Europa y que podrán tener encaje dentro de otros ejes del 
PERTE.
La actuación contará con un presupuesto estimado de 150 millones de euros para 
el periodo 2022-2027.
El instrumento de financiación elegido identificará aquellas líneas de trabajo de mayor 
potencial, pudiendo partir de los logros del IPCEI de microelectrónica y apoyándose 
en la capacidad de los grupos de investigación españoles en el área.
Actuación 3. Desarrollo de I+D+i en desarrollo de chips cuánticos
El objetivo de esta actuación es acelerar la investigación, desarrollo e innovación 
en el área de los chips cuánticos, de manera que se consiga avanzar en la siguiente 
generación de chips cuánticos de la mano de las empresas, centros de investigación y 
universidades de referencia en este campo.
El ámbito de aplicación de esta medida abarcará aquellas actividades innovadoras 
que permitan:
 − El desarrollo de “annealers” u optimizadores cuánticos, así como simuladores 
cuánticos programables.
21#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
 − El desarrollo del hardware y software de computación cuántica para optimizar 
las diferentes tecnologíasusadas en las Plataformas de computación y simula-
ción cuánticas, de modo que se obtengan circuitos más escalables, con tiempos 
de coherencia más largos y con una gran densidad de qubits.
La actuación contará con un presupuesto estimado de 40 millones de euros para el 
periodo 2022-2027.
El instrumento de financiación elegido identificará aquellas líneas de trabajo de mayor 
potencial y alineamiento con los intereses del PERTE.
Actuación 4. Línea de financiación al lPCEI de Microelectrónica y Tecnologías 
de la Comunicación (IPCEI ME-TC)
El objetivo de esta medida es habilitar una línea de financiación para el IPCEI ME-
TC para asegurar de manera sostenida su efecto tractor sobre la industria de mi-
croelectrónica nacional y las externalidades positivas generadas en el resto de Es-
tados miembros participantes.
De este modo, este PERTE Chip dispondrá, por un lado, de la dotación presupuestaria 
prevista en los Componentes C12.I2 y C15.I5 del Plan de Recuperación, Transforma-
ción y Resiliencia, y de otra línea adicional de manera que pueda financiarse la activi-
dad innovadora de las empresas participantes.
El instrumento de gestión elegido establecerá los términos de financiación de las em-
presas participantes que han sido prenotificadas, estando sujeto a la decisión final de 
aprobación por parte de la Comisión Europea. A este respecto, en función del grado 
de variabilidad de este proceso de notificación de ayuda de estado, se podrán consi-
derar, adicionalmente, otras actividades y proyectos susceptibles de ser financiados 
que estén en línea con los objetivos de este PERTE y disponiendo, en su caso, los pro-
cedimientos de concurrencia oportunos.
Tal y como como se ha mencionado, esta actuación contribuye al cumplimento de los 
diferentes hitos y objetivos establecidos en el Componente 12 Política Industrial Espa-
ña 2030, en particular, en la inversión C12.I2 (125 millones de euros), así como a los 
establecidos en el Componente 15 Conectividad digital, impulso a la ciberseguridad y 
despliegue del 5G, en concreto en la inversión C15.I5 (150 millones de euros).
Adicionalmente, la actuación contará con un presupuesto de 225 millones de euros 
para el periodo 2022-2027 que aseguran una dotación total de 500 millones de eu-
ros para la participación española en el IPCEI de microelectrónica.
22#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
3.2. SEGUNDO EJE
 ESTRATEGIA DE DISEÑO
Marco de referencia
España cuenta con un significativo tejido de I+D+i y capacidad científica de excelencia 
en diseño de semiconductores, donde despuntan, áreas tecnológicas como la fotónica 
integrada o el diseño de arquitecturas RISC-V. 
No obstante, el conjunto de empresas de diseño españolas no dispone aún de la su-
ficiente masa crítica para ser competitivo a nivel nacional o europeo, muchas veces 
limitado por la falta de conocimiento, personal, o por la imposibilidad de probar los 
diseños en entornos de fabricación avanzados.
Por ello, es necesario potenciar la capacidad industrial española en diseño de mi-
croprocesadores, mediante el refuerzo de las capacidades científicas, competen-
cias y colaboración de las empresas y centros de investigación españoles, de modo 
que se genere un entorno favorable al desarrollo de iniciativas innovadoras.
Es también necesario canalizar este dinamismo hacia sectores más trasversales, 
con más viabilidad inmediata de mercado. Hecho que solo es posible mediante la 
existencia de fabless con una masa crítica suficiente que ejerzan una fuerza tractora 
sobre el conjunto del ecosistema de diseño.
En paralelo, de cara a acelerar los tiempos entre las sucesivas generaciones de micro-
procesadores, es fundamental contar con una infraestructura de pilotos adaptada a 
las necesidades de mercado y de los grupos de investigación.
Por último, dada la complejidad técnica y envergadura del sector, es fundamental 
abordarlo desde una perspectiva global, buscando colaboración con otros socios eu-
ropeos y alineándose con los diferentes programas de la Unión Europea, en particular 
la iniciativa Chips para Europa de la Ley Europea de Chips.
Actuaciones
Actuación 5. Creación de empresas fabless de diseño de microprocesadores 
de vanguardia y de arquitecturas alternativas
Esta actuación tiene el objetivo de constituir empresas fabless con una escala tal 
que sean capaz de diseñar microprocesadores de vanguardia o que utilicen arquitec-
turas alternativas, como, por ejemplo, RISC-V con viabilidad de mercado.
La iniciativa no ha de centrarse únicamente en nutrir las capacidades HPC europeas 
para cubrir las demandas de Inteligencia Artificial o Machine Learning, sino que puede 
y debe extender su campo de actuación a otros sectores más transversales de la in-
dustria, como el IoT, la automoción (5G), o el edge computing, entre otros.
23#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
Como primera fase, se elaborará un estudio de viabilidad que determine la posibi-
lidad de desarrollo del proyecto en el cual se analizarán, entre otros, los siguientes 
aspectos:
 − Identificación de los agentes empresariales y científicos que reúnan la masa crí-
tica, la experiencia y los medios necesarios para impulsar la iniciativa.
 − Tipo de microchips que se podrían diseñar (aceleradora, procesador de propósi-
to general, tamaño de nodo, una o varias gamas de fabricación, etc.).
 − Número y perfiles de profesionales necesarios
 − Identificar empresas y sectores en los que se utilizarían los diseños
 − Determinar si sería viable, además de la fabless (diseño y comercialización), in-
corporar alguna de las fases de fabricación
 − Análisis de riegos, identificando, entre otras posibles, limitaciones técnicas, fi-
nancieras o de personal.
 − Encaje con el marco de la Ley Europea de Chips de la UE.
En una segunda fase, pudiendo servirse de los resultados obtenidos en el estudio 
de viabilidad, se recabará el interés de los actores interesados que aportarán un 
plan de negocio con alto grado de detalle técnico y económico, buscando una viabili-
dad de mercado en el medio plazo.
Una vez analizadas las propuestas que tengan un mayor encaje con los intereses del 
PERTE, se elegirá el instrumento de financiación más apropiado, compatible con la 
normativa de ayudas de estado de la Unión Europea.
A título indicativo, dados los largos plazos de construcción de las foundries, los diseños 
más maduros deberían poder comercializarse para 2025, de cara a que puedan 
probarse durante las fases de comisionado y puesta en marcha de las plantas de 
producción, que podría abarcar el periodo 2026-2027.
La actuación contará con un presupuesto estimado de 950 millones de euros, para 
el periodo 2022-2027.
Actuación 6. Creación de líneas de pilotos de pruebas
El objetivo de esta actuación es construir líneas pilotos de pruebas de semiconduc-
tores en España para que tanto la comunidad científica como empresas de diseño y 
fabricantes puedan validar sus prototipos a lo largo de todas las fases de la cadena 
de valor de fabricación del microprocesador, cubriendo experimentación, pruebas, 
optimización de maquinaria, encapsulado o ensamblado, entre otros.
De esta manera, se conseguirá acelerar al máximo los tiempos entre las diferentes 
fases de I+D+i, diseño y fabricación de semiconductores al poder obtener un feed-
back rápido.
24#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
Las líneas piloto podrán ser nuevas o mejorar las existentes y deberán concebirse 
de manera que estén abiertas a la comunidad científica, de diseño y de fabricación, 
favoreciendo el acceso a pymes.
Además, deberán orientarse a las tecnologías más novedosas de fabricación, en línea 
con los Programas de trabajo de iniciativas europeas como la KTD JU o la futura Ley 
Europea de Chips (en particular,en su Pilar I).
La actuación contará con un presupuesto estimado de 300 millones de euros, para el 
periodo 2022-2027.
El instrumento de financiación elegido identificará aquellas iniciativas en las que exista 
mayor potencial en España y estén más alineadas con los intereses del PERTE. En particu-
lar, se hará un análisis de las líneas piloto más demandadas por las empresas de diseño 
y los equipos científicos para que puedan empezar a validar sus diseños cuanto antes.
Actuación 7. Creación una Red de educación, formación y capacitación en 
materia de semiconductores
El objetivo de esta medida es formar el capital humano y adquirir el conocimiento ne-
cesario para sustentar la creciente demanda nacional de la industria de semiconduc-
tores, en línea con los intereses del PERTE y con vocación de permanencia a largo plazo.
Para conseguir este objetivo se proponen una serie de medidas que se describen a 
continuación:
En primer lugar, se formará una Red nacional de educación, formación y capacitación 
en materia de semiconductores a la que podrán adherirse las universidades, centros 
de investigación o empresas que sean referentes en el sector de los semiconductores.
Dicha Red, con el encaje institucional que se defina, dispondrá de un sistema de go-
bernanza eficaz y ágil, así como de los medios necesarios que le permitan desarrollar, 
entre otras, las siguientes funciones:
 − Evaluar y cuantificar las carencias formativas y de capacitación en materia de 
semiconductores y poner en marcha medidas estructurales para dar cobertura 
a las necesidades de personal de la industria de semiconductores.
 − Desarrollar las diferentes acciones formativas, de capacitación o de asesora-
miento que requiera la industria, favorecer la trasferencia de conocimiento y la 
creación de empresas.
 − Poner en marcha una plataforma virtual que permita difundir conocimiento entre 
la comunidad de diseño, favoreciendo la cooperación entre empresas de diseño, 
la comunidad científica, los fabricantes de herramientas de diseño o proveedores 
de propiedad intelectual. De esta manera, se proporcionará acceso de manera no 
discriminatoria a diferentes librerías, herramientas de diseño innovadoras o proto-
tipado virtual31.
31. Diseño 3D, arquitecturas de sistemas heterogéneas, fotónica integrada, IA o tecnologías cuánticas, entre otros.
25#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
 − Dar acceso a empresas y la comunidad científica a las líneas pilotos españolas, 
siguiendo un procedimiento transparente, ordenado y de manera coordinada 
con otros pilotos e instituciones de la UE.
 − Concienciar a la industria y a otros agentes sobre la necesidad de fortalecer 
el sector de los semiconductores y apoyar con el conocimiento, experiencia y 
capacidades necesarias para impulsarla.
 − Proporcionar información sobre instrumentos de apoyo público disponibles a 
empresas que se aproximen a la Red, en particular a pymes.
 − Facilitar la transferencia de conocimiento y experiencia entre Estados miembros.
El desarrollo de esta actuación podrá tomar como referencia o complementar inicia-
tivas existentes en la materia como LOCA32, la Red RISC-V33, Quantum Spain34, la ICT 
MicroNanoFabs35, así como los Digital Innovation Hubs.
En segundo lugar, se desarrollará un procedimiento para designar candidatos a 
formar parte de la Red europea de centros de competencias en materia de semi-
conductores previstas por la Ley Europea de Chips. El centro (o centros) elegido 
ejercerá como vínculo entre la Red europea y la Red nacional en los términos en los 
que se establezcan a nivel UE.
La medida cuenta con un presupuesto estimado de 80 millones de euros en el peri-
odo 2022-2027.
3.3. TERCER EJE
 CONSTRUCCIÓN DE PLANTAS DE FABRICACIÓN EN ESPAÑA
Marco de referencia
Si bien España posee una capacidad científica bien posicionada en algunas tecnolo-
gías clave, es preciso incrementar la capacidad de producción nacional en el medio 
plazo para alinearse con los objetivos europeos de alcanzar un 20% de producción 
global de semiconductores en 2030.
Por ello, este eje propone dos actuaciones para incrementar la capacidad de pro-
ducción en España: una con el objetivo de fabricar en tecnología de vanguardia, en 
una escala por debajo de los 5 nm, y otra en la gama de prestaciones medias, por 
encima de los 5 nm.
32. https://www.bsc.es/es/noticias/noticias-del-bsc/el-bsc-anuncia-el-inicio-de-una-colaboraci%C3%B3n-global-para-desarro-
llar-arquitecturas-de-computaci%C3%B3n-de
33. https://www.bsc.es/es/noticias/noticias-del-bsc/se-crea-la-red-riscv-para-impulsar-el-desarrollo-de-hardware-de-c%-
C3%B3digo-abierto
34. https://portal.mineco.gob.es/es-es/comunicacion/Paginas/211026_np_cuantico.aspx
35. https://micronanofabs.org/
https://www.bsc.es/es/noticias/noticias-del-bsc/el-bsc-anuncia-el-inicio-de-una-colaboraci%C3%B3n-global-para-desarro-llar-arquitecturas-de-computaci%C3%B3n-de
https://www.bsc.es/es/noticias/noticias-del-bsc/el-bsc-anuncia-el-inicio-de-una-colaboraci%C3%B3n-global-para-desarro-llar-arquitecturas-de-computaci%C3%B3n-de
https://www.bsc.es/es/noticias/noticias-del-bsc/el-bsc-anuncia-el-inicio-de-una-colaboraci%C3%B3n-global-para-desarro-llar-arquitecturas-de-computaci%C3%B3n-de
https://www.bsc.es/es/noticias/noticias-del-bsc/se-crea-la-red-riscv-para-impulsar-el-desarrollo-de-hardware-de-c%-C3%B3digo-abierto
https://www.bsc.es/es/noticias/noticias-del-bsc/se-crea-la-red-riscv-para-impulsar-el-desarrollo-de-hardware-de-c%-C3%B3digo-abierto
https://portal.mineco.gob.es/es-es/comunicacion/Paginas/211026_np_cuantico.aspx
https://micronanofabs.org/
26#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
Actuaciones
Actuación 8. Disponer de capacidad de fabricación por debajo de los 5 nm
El objetivo de esta actuación es disponer de capacidad de producción a gran escala 
de semiconductores de vanguardia por debajo de los 5 nm en España, idealmente 
en modalidad foundry, o en alguna de sus integraciones36.
Como primera fase, se elaborará un estudio de viabilidad que analizará la oportuni-
dad de desarrollo de la actuación en España y en el que se analizarán, entre otros, los 
siguientes aspectos:
 − Los sectores que absorberían la producción, incluyendo mercados nacionales e 
internacionales.
 − Tipos de microchips y tecnologías que tendrían mayor grado de éxito.
 − Identificación de socios tecnológicos y potenciales inversores.
 − Análisis detallado de la cadena de valor, incluyendo disponibilidad de minerales, 
químicos y otros suministros críticos en España.
 − Determinar si sería viable, además de las fases de fabricación, integrar el diseño 
y comercialización.
 − Cuantificación de las inversiones más viables, valorando necesidades económi-
cas, técnicas y de personal.
 − Análisis de riesgos, identificando, entre otras, limitaciones técnicas, financieras 
o de personal.
 − Encaje con el marco de la Ley Europea de Chips de la UE.
En una segunda fase, pudiendo servirse de los resultados obtenidos en el estudio de 
viabilidad, se recabará el interés de los actores interesados que aportarán un plan de 
negocio con alto grado de detalle técnico y económico.
Una vez analizadas las propuestas que tengan un mayor encaje con los intereses del 
PERTE, se elegirá el instrumento de financiación más apropiado, compatible con la 
normativa de ayudas de estado de la Unión Europea.
La actuación contará con un presupuesto estimado de 7.250 millones de euros para 
el periodo 2022-2027.
Un proyecto de esta envergadura puede llevar hasta 3 años para la obtención de per-
misos, ingeniería y construcción (2022-2025), seguido de otros 2 años de comisionado 
y puesta en marcha (2026-2027). Idealmente, se tendría el objetivo de tener una plan-
ta en funcionamiento para finales de 2027, si bien los plazos pueden adaptarse a los 
proyectos elegidos.
36. Front-end (fabricación deobleas), back-end (encapsulado, ensamblado y testeo) o ambas.
27#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
Actuación 9. Disponer de capacidad de fabricación por encima de los 5 nm
El objetivo de esta actuación es disponer de capacidad de producción en masa de 
semiconductores de prestaciones medias, por encima de los 5 nm en España, ideal-
mente en modalidad foundry, o en alguna de sus integraciones.
Como fase previa, de manera conjunta con la actuación anterior, se realizará un estu-
dio de viabilidad que determine qué tecnologías de fabricación de semiconductores 
de prestaciones medidas presentan una mayor oportunidad de desarrollo en España.
Observando los resultados obtenidos, se recabará el interés de los actores interesa-
dos que aportarán un plan de negocio con alto grado de detalle técnico y económico.
Una vez analizadas las propuestas que tengan un mayor encaje con los intereses del 
PERTE, se elegirá el instrumento de financiación más apropiado, compatible con la 
normativa de ayudas de estado de la Unión Europea.
La actuación contará con un presupuesto estimado de 2.100 millones de euros para 
el periodo 2022-2027.
De manera análoga al caso anterior y con una planificación tentativa similar, ideal-
mente se tendría el objetivo de tener una planta en funcionamiento a finales de 2027.
3.4. CUARTO EJE
 DINAMIZACIÓN DE LA INDUSTRIA DE FABRICACIÓN TIC ESPAÑOLA
Marco de referencia
En los tres ejes anteriores se han definido una serie de medidas destinadas a intensifi-
car las capacidades del conjunto de la cadena de valor de los semiconductores, desde 
las fases de I+D+i hasta el diseño y fabricación de microprocesadores.
No obstante, de manera complementaria, es preciso, en primer lugar, conocer la realidad 
y el nivel de integración de su cadena de valor, con el propósito de conocer sus fortalezas 
y los sectores con mayor efecto arrastre para poder diseñar políticas a medida, pero 
también los factores de vulnerabilidad que amenazan la sostenibilidad de la cadena de 
suministro, al objeto de anticipar futuras crisis de escasez de semiconductores.
De esta manera, se elaborará un informe pormenorizado de las características del 
sector para tener un conocimiento actualizado de la realidad de los semiconductores 
en España. El informe deberá incluir, entre otros, los siguientes puntos:
 − Características del sector: comparativa con otros países del entorno y principa-
les valores de facturación, empleo, procedencia de la inversión, exportaciones, 
gasto I+D, etc.
 − Mapa de recursos de I+D+i: incluyendo universidades, instalaciones piloto y cen-
tros tecnológicos de referencia en el campo o personal experto de referencia.
28#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
 − Mapa de capacidad industrial: diseño, fabricación, comercialización, fabricantes 
de equipos, suministros críticos, identificando empresas clave.
 − Listado de uso de semiconductores como input intermedio en la industria es-
pañola: por sector de uso, tipo de los semiconductores utilizados, país y empre-
sa de procedencia. 
 − Identificación de cuellos de botella y carencias de producción en España.
 − Análisis de riesgo de la cadena de suministro: Identificar factores que puedan al-
terar tanto la demanda como la oferta de semiconductores. Se tendrán en cuen-
ta, entre otros, los factores de riesgo identificados por la Comisión Europea37.
 − Otra información de interés.
En segundo lugar, de cara a mantener el dinamismo de la industria de semiconduc-
tores, es igualmente vital garantizar una demanda interna suficiente de una de sus 
industrias consumidoras naturales: la industria manufacturera TIC.
El sector de manufactura TIC es muy importador y arroja saldos comerciales desfavo-
rables, especialmente en la parte de fabricación de ordenadores y equipos periféri-
cos, equipos de telecomunicaciones o electrónica de consumo, con un alto grado de 
dependencia de Asia38.
La creación de nuevas capacidades de fabricación en nuestro país contribuiría a re-
vertir esta tendencia importadora a la par que ejercería un importante efecto arrastre 
sobre el conjunto del sector.
Por último, es necesario mantener el pulso de la innovación en un sector que arroja 
altas tasas de creación de startups, pero que muchas veces no pueden escalar por falta 
de mercado, financiación u oportunidades en nuestro país, provocando la compra por 
capitales extranjeros o el cierre de empresas.
De esta manera, es imprescindible abordar esta dificultad mediante la creación de 
una figura de financiación equivalente al Chips fund europeo39, pero adaptado a las 
necesidades específicas de la industria española de semiconductores.
Actuaciones
Actuación 10. Esquema de incentivos a la industria manufacturera TIC
El objetivo de esta actuación es fortalecer producción interna de la industria de 
fabricación de productos electrónicos (manufactura TIC) para que ejerza de sector 
tractor sobre la industria de los semiconductores y absorba parte de su produc-
37. Recomendación (UE) 2022/210 sobre un conjunto de instrumentos comunes de la Unión para hacer frente a la escasez de 
semiconductores y un mecanismo de la Unión para el seguimiento del ecosistema de semiconductores.
38. ONTSI, 2021. Informe Anual del sector TIC, los medios y los servicios audiovisuales en España 2020.
39. La Ley Europea de Chips tiene previsto crear un fondo de chips para favorecer el acceso a la financiación de startups y empre-
sas en crecimiento del sector de la microelectrónica que se gestiona por Invest EU del Banco Europeo de Inversiones (para la 
parte de préstamos y equity) y por el Consejo Europeo de Innovación (a través de su sistema de aceleradoras EIC Accelerator).
29#PlanDeRecuperación Mayo de 2022
PERTE Chip
Microelectrónica y 
Semiconductores 3. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURAMEMORIA TÉCNICA
ción, ya sea mediante la instalación de nueva capacidad o mediante la mejora de la 
eficiencia y competitividad de instalaciones existentes.
El ámbito de aplicación de las actuaciones se extenderá a la industria manufacturera 
TIC40 entendida en un sentido amplio, es decir, aquella que utiliza los microchips como 
input para la fabricación de equipos y sistemas electrónicos, equipos de telecomuni-
caciones, así como electrónica de consumo (ordenadores, tabletas, cámaras de fotos, 
etc.), pero, también, pudiendo enfocarse a la atracción de fabricación de sistemas 
complejos, que requieran un ecosistema de producción altamente integrado y sofisti-
cado, como es el caso de los ordenadores personales.
Esta actuación contará con un presupuesto de 200 millones de euros en el periodo 
2022-2027.
El instrumento de financiación elegido podrá incluir el diseño de un programa de ayu-
das integrado basado en una serie de medidas de impulso a la cadena de valor de la 
industria manufacturera de productos electrónicos, que cubriría una serie de líneas 
como:
 − Línea de investigación, desarrollo e innovación: para proyectos de investigación 
industrial, desarrollo experimental y proyectos de innovación en materia 
de organización y procesos. En esta línea tendría especial relevancia la 
automatización de las líneas de producción.
 − Línea de innovación en sostenibilidad: para inversiones que permitan a la 
entidad incrementar el nivel de protección del medio ambiente derivado de sus 
actividades superando las normas de la Unión Europea o en ausencia de éstas.
 − Línea de innovación en eficiencia energética: Para inversiones con carácter 
innovador en medidas de ahorro energético o eficiencia energética. Se 
considerarán aquellas inversiones destinadas a mejoras que permitan lograr un 
nivel más elevado de eficiencia energética en los procesos de producción de la 
entidad.
 − Línea de ayudas regionales a la inversión. En zonas asistidas que cumplan las 
condiciones establecidas en mapa de intensidad de ayudas