Basado en las simulaciones de los módulos con los laboratorios realizados, se procede a la construcción con los diseños obtenidos por software, que permiten tener un concepto del total de materiales requerido y la ubicación de los diferentes elementos. Para esto, se usan baquelas definidas en un tamaño de 20x20 cm, en las que se imprime el diseño del circuito establecido por el Programa Eagle. Para ello se procede con un proceso de impresión del circuito por medio de una impresora láser y en papel propalcote, que consiste en la impresión de un patrón de calor por el que se definen precisamente los caminos de conducción y en los que se suelta el polvo de impresión que por alta temperatura se adhiere al papel; de esta manera a través de un proceso de planchado sobre la baquela (Figura 51) previamente lavada con tiner y esponja de brillo (Figura 50), se aplica temperatura que traspasa los caminos impresos a la baquela, además de adherir el papel, evitando porosidades.