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S O L D A D U R A M A N U A L (nivel básico) Ing. Germán Guerrero TECNOLOGIAS DE COMPONENTES T.H.T. S.M.T. Tecnología Tecnología de de Agujeros Pasantes Montaje Superficial TECNOLOGIAS DE COMPONENTES T.H.T. S.M.T. COMPONENTES CON PINES (PATITAS) COMPONENTES MAS ROBUSTOS COMPONENTES MUY PEQUEÑOS COMPONENTES CON PINES CORTOS ó SÓLO CONTACTOS METALIZADOS PERMITE MAYOR DENSIDAD DE COMPONENTES. T E C N O L O G I A S CONSUMO T.H.T. S.M.T. CONTACTOS METALIZADOS PINES T E C N O L O G I A S T.H.T. S.M.T. PCB Placa de Circuito Impreso SOLDADURA CON ESTAÑO SOLDADURA CON ESTAÑO T E C N O L O G I A S T.H.T. S.M.T. AGUJERO PASANTE MONTAJE SUPERFICIAL SOLDADURA EN ELECTRÓNICA UNION ENTRE DOS METALES PCB + METAL DE APORTE + COMPONENTE COBRE ESTAÑO COBRE – HIERRO - ESTAÑO (BRONCE) SOLDADURA EN ELECTRÓNICA METAL DE APORTE RELLENA + UNE DOS METALES SOLDADURA EN ELECTRÓNICA METAL DE APORTE F U N D I D O . METAL BASE METAL DEL COMPONENTE SOLDADURA EN ELECTRÓNICA A M A L G A M A SOLDADURA EN ELECTRÓNICA METAL SÓLIDO “ABSORBA” A OTRO METAL EN ESTADO LÍQUIDO Y FORMEN UNO SOLO SOLDADURA EN ELECTRÓNICA CONCEPTOS PARA RECORDAR: “EL ESTAÑO SE AMALGAMA SOLAMENTE CON: EL COBRE – HIERRO O BRONCE” “EL ESTAÑO PERSIGUE EL CALOR” “TODOS LOS METALES SE OXIDAN” SOLDADURA EN ELECTRÓNICA “PROBLEMAS PRINCIPALES AL MOMENTO DE SOLDAR” OXIDACIÓN - CORROSIÓN - SUCIEDAD FAVORECIDAS POR: OXÍGENO DEL AIRE HUMEDAD DEL AIRE IMPUREZAS DEPOSITADAS SOBRE LOS METALES ALTA TEMPERATURA DEL SOLDADOR SOLDADURA EN ELECTRÓNICA “PROBLEMAS PRINCIPALES AL MOMENTO DE SOLDAR” OXIDACIÓN - CORROSIÓN - SUCIEDAD “SOLUCIÓN” FUNDENTE + DECAPANTE SOLDADURA EN ELECTRÓNICA SOLDADOR + ESTAÑO + FUNDENTE + DECAPANTE ESPONJA ESPONJA VEGETAL ó DE HÚMEDA BRONCE SOLDADOR USO CONTINUO TIPO LAPIZ TIPOS DE USO USO INTERMITENTE TIPO PISTOLA CONTINUO (NO CONTROLADO) POTENCIA [ W ] TIPO DE CALENTAMIENTO REGULADO (CONTROLADO) TEMPERATURA [ ºC ] S O L D A D O R T I P O L A P I Z (THT) S O L D A D O R D U A L T I P O P I S T O L A (THT) E S T A C I Ó N D E S O L D A D U R A (THT/SMT) E S T A C I Ó N D E S O L D A D U R A (THT/SMT) PUNTAS DE SOLDADOR COBRE PUNTAS HIERRO DE SOLDADOR ALEACIÓN (HIERRO NIQUELADO) CERÁMICA (COBRE + ESMALTE CERÁMICO) PUNTAS DE SOLDADOR ALEACIÓN PUNTAS DE SOLDADOR CERÁMICAS PUNTAS DE SOLDADOR CÓNICAS FORMAS BISELADAS DE PUNTAS PLANAS CILÍNDRICAS FORMAS DE PUNTAS LIMPIEZA DE SOLDADOR PUNTA LIMPIA LIMPIEZA DE SOLDADOR CON SUCIEDAD CON AGUJEROS CON ÓXIDO LIMPIEZA DE SOLDADOR ESPONJA VEGETAL HÚMEDA LIMPIEZA DE SOLDADOR SUCIEDAD – NO ÓXIDOS LIMPIEZA DE SOLDADOR ESPONJA DE BRONCE ÓXIDO EXCEDENTE DE ESTAÑO NO SUCIEDAD ESTAÑO PARA SOLDADURA ALEACIÓN (ALLOY) ESTAÑO (Sn) + PLOMO (Pb) 60% 40% STANDARD 63% 37% EUTÉCTICO ESTAÑO PARA SOLDADURA ESTAÑO LEAD FREE (SAC 305) ALEACIÓN (ALLOY) ESTAÑO (Sn) + PLATA (Ag) + COBRE (Cu) 96.5% 3% 0.5% LIBRE DE PLOMO (2006) FUNDENTE AISLA DEL AIRE + DISUELVE/ELIMINA ÓXIDOS + FAVORECE EL “MOJADO” COLOFONIA ó PEZ DE CASTILLA (RESINA) ESTAÑO + ALMAS DE COLOFONIA RESINA DECAPANTE (DISOLVENTE) DISOLVENTE DE GRASAS, CERAS, RESINAS Y DE FACIL EVAPORACIÓN ALCOHOL ISOPROPÍLICO FLUX ( 2 en 1) COLOFONIA + SOLVENTE FLUX NO CLEAN NO HACE FALTA LIMPIAR LA PLACA DESPUES DE USARLO FLUX ( 2 en 1) FLUX NO CLEAN NO HACE FALTA LIMPIAR LA PLACA DESPUES DE USARLO USO DEL FLUX ESTAÑO ALAMBRE PARA SOLDADURA DIÁMETRO [ mm ] PROPORCIÓN ó TIPO ESPECIFICACIONES [ % ] ALMAS DE RESINA (COLOFONIA) CANTIDAD [ grs ] ESTAÑO ALAMBRE PARA SOLDADURA DIÁMETRO [ mm ] PROPORCIÓN ó TIPO ESPECIFICACIONES [ % ] ALMAS DE RESINA (COLOFONIA) CANTIDAD [ grs ] DISPERSIÓN DEL FLUX Y ESTAÑO DISPERSIÓN DEL FLUX Y ESTAÑO MÁQUINA DE CORTE DE Sn EXTRACTOR DE HUMO EXTRACTOR DE HUMO EXTRACTOR DE HUMO SOLDADURAS SOLDADURAS MÁXIMO 45º SOLDADURAS SOLDADURAS SOLDADURAS C O R R E C T A S SOLDADURAS I N C O R R E C T A S M U C H A S G R A C I A S Ing. Germán Guerrero