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Instituto Politécnico Nacional Unidad Profesional Interdisciplinaria en Ingeniería y Tecnologías Avanzadas Nombre: Lugo Ponciano Cristian Asignatura: Estructura y Propiedad de los Materiales Profesor: Del Villar Santos Carlos Raúl Grupo 1MV1 Turno Vespertino Elaboración de circuitos integrados a base de silicio Los circuitos integrados (CI o IC) son dispositivos "comprimidos" en una micro plaqueta (chip) que realizan la misma función que un circuito compuesto de transistores, diodos, resistencias, etc., cuyo número puede llegar a superar el millón de componentes. En los circuitos integrados monolíticos todos los componentes se encuentran en una sola pastilla de silicio. Para fabricar un circuito integrado monolítico se parte de una lámina de silicio denominada "oblea" la cual a su vez está dividida en un gran número de plaquetas cuadradas o chips, cada uno de los cuales va a constituir un CI. Por lo tanto, con una oblea se puede fabricar a la vez un montón de CI. Para la fabricación de un Circuito Integrado MOS (con elementos de canal N de enriquecimiento) se utiliza un sustrato de Silicio de tipo N. Las imperfecciones técnicas del apantallado y de la difusión limitan la frecuencia de trabajo de los MOS tradicionales, ya que es imposible limitar el recubrimiento del surtidor y del drenador por el graduador. El MOS implantado no presenta tales inconvenientes y por lo tanto las capacidades inter - electrónicas disminuyen considerablemente, lo que permite reducir el tiempo de conmutación por lo menos la mitad. Para la fabricación de un CI/MOS de nitruro se realiza un "Sándwich" de nitruro y dióxido de silicio. Los CI monolíticos se realizan con un sustrato semiconductor. Evidentemente, la utilización de un aislante permite mejorar sus características: ausencia de corrientes de fuga, eliminación de elementos parásitos. Se examina el proceso de fabricación de un diodo implantado. A igualdad de dopados, los diodos implantados poseen una tensión de ruptura inversa superior a la de los diodos difusos.
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